中國粉體網(wǎng)訊  據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體用碳化硅陶瓷市場規(guī)模為11.11億美元，伴隨著下游行業(yè)的剛性需求，預(yù)計2030年碳化硅陶瓷市場規(guī)模將達(dá)到15.78億美元，2024-2030年復(fù)合年增長率為5.09%。

全球市場半導(dǎo)體用碳化硅陶瓷市場規(guī)模

來源： QY Research

碳化硅陶瓷：半導(dǎo)體中離不開的零部件材料

半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代科技發(fā)展的基石，隨著行業(yè)對更小、更快、更高效集成電路的不斷追求，制造過程的精確度和技術(shù)復(fù)雜性也在不斷增加，每一個步驟都離不開高性能、高質(zhì)量和高精度半導(dǎo)體設(shè)備。

碳化硅陶瓷具有高硬度、高熔點(diǎn)、高耐磨性和耐腐蝕性，以及優(yōu)良的抗氧化性、高溫強(qiáng)度、化學(xué)穩(wěn)定性、抗熱震性、導(dǎo)熱性和氣密性等優(yōu)點(diǎn)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，碳化硅陶瓷材料主要應(yīng)用于集成電路制造關(guān)鍵裝備中，如研磨拋光、外延/氧化/擴(kuò)散等熱處理、光刻、沉積、刻蝕，離子注入等半導(dǎo)體制程中都得到了廣泛應(yīng)用。

半導(dǎo)體用碳化硅陶瓷市場可根據(jù)技術(shù)進(jìn)行分類，其中反應(yīng)燒結(jié)碳化硅是碳化硅陶瓷制造的主要工藝，2023年占據(jù)全球市場收入的66.48%，此外CVD碳化硅和無壓燒結(jié)碳化硅也占據(jù)一定比重，其他方法應(yīng)用相對有限。CVD碳化硅材料因其具有出色的熱、電和化學(xué)性質(zhì)的獨(dú)特組合，使其非常適合在需要高性能材料的半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，被廣泛應(yīng)用于刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備和SiC外延設(shè)備、快速熱處理設(shè)備等領(lǐng)域。

根據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，2022年全球CVD碳化硅零部件市場收入達(dá)到8.13億美元，預(yù)計2028年將達(dá)到14.32億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為10.61%。

半導(dǎo)體用碳化硅陶瓷市場集中度高

全球半導(dǎo)體用碳化硅陶瓷的生產(chǎn)主要集中在北美、歐洲和日本，其中日本是最大的生產(chǎn)國，2023年產(chǎn)量占比約為30%。北美、歐洲、中國、日本、中國臺灣和韓國是主要的消費(fèi)地區(qū)。其中日本京瓷是全球最大的制造商，2023年收入份額約為23.54%。其他公司如CoorsTek、Tokai Carbon等在業(yè)內(nèi)也頗具知名度，國內(nèi)有中國建材總院、寧波伏爾肯等。我國在集成電路裝備用精密碳化硅結(jié)構(gòu)件的制備技術(shù)和應(yīng)用推廣研究起步較晚，與國際領(lǐng)先企業(yè)仍有差距。

全球半導(dǎo)體用碳化硅陶瓷市場銷售額及增長率

半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅零部件行業(yè)屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，對于產(chǎn)業(yè)鏈具有重要影響。受國際環(huán)境及貿(mào)易政策變化影響，為提高我國半導(dǎo)體設(shè)備及零部件行業(yè)自主可控能力，國產(chǎn)設(shè)備和零部件日益受到國內(nèi)晶圓廠商、外延片廠商青睞。隨著本土制造商加快技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化速度，未來半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅零部件的國產(chǎn)化進(jìn)程預(yù)計將進(jìn)一步加快。

來源：QY Research、半導(dǎo)體工藝與設(shè)備、中國粉體網(wǎng)、高禾投資研究中心

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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