中國粉體網(wǎng)訊  7月26日，安徽蘅濱科技有限公司年產(chǎn)5億枚陶瓷基板項(xiàng)目簽約儀式舉行。

安徽蘅濱科技有限公司成立于2021年，是蘅濱科技旗下一家專業(yè)聚焦于陶瓷薄膜電路及直接鍍銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)，集研發(fā)、制造、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，致力于電子陶瓷領(lǐng)域的創(chuàng)新和突破。其核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員來自行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的外資企業(yè)，擁有全套自主化先進(jìn)生產(chǎn)及檢驗(yàn)設(shè)備。公司生產(chǎn)的陶瓷薄膜電路廣泛應(yīng)用于光通信、芯片封裝、雷達(dá)、微波通訊、新能源汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，DPC陶瓷基板被廣泛應(yīng)用于大功率LED、半導(dǎo)體激光器等領(lǐng)域。

DPC陶瓷基板：LED封裝基板的“寵兒”

直接鍍銅陶瓷基板（DPC）制備前端采用了半導(dǎo)體微加工技術(shù)（濺射鍍膜、光刻、顯影等），后端采用印刷電路板（PCB）制備技術(shù)，因此基板上金屬線更加精細(xì)，非常適合對準(zhǔn)精度要求較高的微電子器件封裝。同時(shí)DPC基板實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上/下垂直互聯(lián)，可實(shí)現(xiàn)電子器件三維封裝與集成，降低器件體積。

近年來，LED 越來越多地被應(yīng)用于普通照明，LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長并向大功率、高集成、密集化、小型化方向發(fā)展，LED 發(fā)光效率和使用壽命會隨結(jié)溫的增加而下降，所以散熱問題成為大功率LED進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸，受到廣泛的關(guān)注。

DPC陶瓷基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產(chǎn)成本低等技術(shù)優(yōu)勢，可普遍應(yīng)用于大功率 LED 照明、汽車大燈等大功率LED領(lǐng)域、半導(dǎo)體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等應(yīng)用領(lǐng)域，市場空間很大。

從產(chǎn)品市場應(yīng)用情況來看，目前高亮度LED是DPC陶瓷基板最大的下游應(yīng)用，占有大約70%的市場份額。此外，平面DPC陶瓷基板目前主要用于汽車照明、植物照明、激光器、汽車電子、熱電制冷器等領(lǐng)域。

高導(dǎo)熱的陶瓷基板是“必選”

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。陶瓷基板由于具備良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)，在電子封裝特別是功率電子器件中的應(yīng)用越來越廣泛。

2022年全球DPC陶瓷基板市場規(guī)模為2.6億美元，預(yù)計(jì)2023年有望達(dá)到2.73億美元。DPC陶瓷封裝基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發(fā)展方向，未來幾年全球DPC陶瓷基板市場規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。

2022-2026年全球DPC陶瓷基板市場規(guī)模情況

來源：共研網(wǎng)

LED芯片對于散熱要求極為苛刻，目前單芯片1W大功率LED已產(chǎn)業(yè)化，3W、5W，甚至10W的單芯片大功率LED也已推出，并部分走向市場。這使得超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，從特種照明的市場領(lǐng)域逐步走向普通照明市場。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。而傳統(tǒng)的基板無法承載高功率的熱能，高導(dǎo)熱的陶瓷基板必然是第一選擇。

來源：國家級池州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、中國粉體網(wǎng)、共研網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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