中國(guó)粉體網(wǎng)訊 硅微粉是一種非常重要的無機(jī)非金屬功能性填料，可以與有機(jī)高分子聚合物進(jìn)行復(fù)合并提高復(fù)合材料的整體性能，被廣泛應(yīng)用于電工電子、硅橡膠、涂料、膠粘劑、灌封料等領(lǐng)域。
硅微粉本身屬于極性、親水性的物質(zhì)，與高分子聚合物基質(zhì)的界面屬性不同，相容性較差，在基料中往往難以分散，因此，為使復(fù)合材料性能更加優(yōu)異，通常需要對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性，根據(jù)應(yīng)用的需要有目的地改變硅微粉表面的物理化學(xué)性質(zhì)，從而改善其與有機(jī)高分子材料的相容性，滿足其在高分子材料中的分散性與流動(dòng)性需求。
覆銅板
覆銅板是將玻璃纖維或其他增強(qiáng)材料浸以樹脂基體，添加不同的填料，通過調(diào)膠、浸潤(rùn)等工藝將一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。改性硅微粉的加入可以降低覆銅板的生產(chǎn)成本，提高其耐熱、導(dǎo)電性以及機(jī)械性能。
徐正國(guó)等以雙端羥基聚苯醚為基料，使用單一改性劑乙烯基三甲氧基硅烷對(duì)覆銅板用硅微粉進(jìn)行表面改性。
楊珂珂等以聚四氟乙烯樹脂為基料，使用單一改性劑3-苯胺基丙基三甲氧基硅烷（KBM-573），對(duì)覆銅板用硅微粉進(jìn)行表面改性。
孫小耀等以環(huán)氧樹脂為基料，使用單一改性劑γ-（2,3-環(huán)氧丙氧基）丙基三甲氧基硅烷（Z-6040），對(duì)覆銅板用硅微粉進(jìn)行表面改性。
橡膠
橡膠是具有可逆形變的高彈性聚合物材料，可廣泛應(yīng)用于電子、汽車、土木建筑、國(guó)防軍工、醫(yī)療衛(wèi)生以及生活用品等多個(gè)領(lǐng)域。在橡膠制備過程中，加入一定量的無機(jī)填料，不僅可以降低橡膠的生產(chǎn)成本，而且可顯著提高橡膠復(fù)合材料的綜合物理性能與動(dòng)態(tài)力學(xué)性能。
周壘等以丁苯橡膠為基材，使用單一改性劑苯基三甲基硅烷（PTMS），對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性，得到橡膠用硅微粉。
鄧軍等以甲基乙烯基橡膠為基材，使用復(fù)合改性劑乙烯基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷，對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性，得到橡膠用硅微粉。
楊海淘等以天然橡膠為基材，使用復(fù)合改性劑鋁酸脂偶聯(lián)劑、硬脂酸，對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性，得到橡膠用硅微粉。
張棟棟等以天然橡膠為基材，使用復(fù)合改性劑雙-[γ-（三乙氧基硅）丙基]四硫化物(Si69）、鈦酸酯，對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性，得到橡膠用硅微粉。
塑料
硅微粉作為填料在制作塑料的過程中可用于聚乙烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、聚苯醚（PPO）等材料中，廣泛應(yīng)用于建筑、汽車、電子通信絕緣材料、農(nóng)業(yè)、日常生活用品、國(guó)防軍工等多個(gè)領(lǐng)域。
ZHANG Y P等以聚氯乙烯（PVC）為基材，使用單一改性劑異丙氧基三油酸酯�；佀狨�，對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性處理，得到PVC復(fù)合材料用硅微粉。
ABDEL⁃GAWAD N M K等以聚氯乙烯為基材，使用單一改性劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550），對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性處理，得到絕緣材料用硅微粉。
環(huán)氧塑封料
環(huán)氧塑封料是由多種助劑混配而成的塑封料，是電子封裝的關(guān)鍵材料，占微電子封裝97%以上的市場(chǎng)，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、集成電路、航空、軍事等各封裝領(lǐng)域。
張建英等以環(huán)氧樹脂為基材，使用單一改性劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性處理，得到環(huán)氧塑封料用硅微粉。
環(huán)氧澆筑件
環(huán)氧絕緣澆注料是由樹脂、固化劑、填充劑等混合而成的液態(tài)或黏稠狀的可聚合樹脂混合物。在澆注溫度下，澆注料有較好的流動(dòng)性和較少的揮發(fā)物，固化快，固化后收縮率小等特點(diǎn)，澆注料固化后形成的環(huán)氧樹脂是集絕緣、防潮、防霉、防腐、固定和隔離等多種功能于一體的絕緣制品。
陳建強(qiáng)等以環(huán)氧樹脂為基材，使用單一改性劑γ-（2,3-環(huán)氧丙氧基）丙基三甲氧基硅烷(KH-560），對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性處理得到環(huán)氧樹脂澆鑄件用硅微粉。
電子灌封膠
灌封膠常用于電子元器件中，主要起到粘接，密封，阻隔和保護(hù)等作用，其在未固化前屬于液體狀，具有一定流動(dòng)性，膠料黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別，且只有膠料完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值。
陳精華等以端乙烯基硅油為基材，使用單一改性劑γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH-570），對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性處理，得到電子灌封膠用硅微粉。
駱崛逵等以環(huán)氧樹脂為基材，使用單一改性劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550），對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性處理，得到電子灌封膠用硅微粉。
人造石英石
硅微粉作為填料應(yīng)用于人造石英石，不僅可以降低不飽和樹脂消耗量，而且對(duì)人造石英板的耐磨、耐酸堿、機(jī)械強(qiáng)度等性能有一定的改善。
劉會(huì)臣等以聚酯樹脂為基材，使用單一改性劑改性聚硅氧烷，對(duì)人造石英石板材用硅微粉進(jìn)行表面改性處理。
小結(jié)
此外改性硅微粉還廣泛應(yīng)用于高級(jí)陶瓷、電焊條保護(hù)層、APG 工藝注射料、膠粘劑、抗粘連劑、抗結(jié)劑、油墨等領(lǐng)域，改性硅微粉的加入不僅大幅度降低成本，而且提高混合材料的加工工藝性能。
硅微粉不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ζ滟|(zhì)量要求存在差異，因此在選擇硅微粉應(yīng)用時(shí)，應(yīng)結(jié)合下游行業(yè)的需求，綜合成本、效能、性能等多方面因素進(jìn)行考慮，選擇合適的硅微粉類型及改性劑與配方。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的不斷提高，目前，改性硅微粉的應(yīng)用研究將主要集中在以球形硅微粉為原料生產(chǎn)的高端覆銅板、高性能膠黏劑、絕緣材料等高技術(shù)領(lǐng)域，精細(xì)化和功能專業(yè)化將是未來改性硅微粉應(yīng)用的主流方向。
參考來源：
[1]錢晨光等.硅微粉表面改性及其應(yīng)用研究進(jìn)展
[2]徐國(guó)正等.硅烷改性聚苯醚在覆銅板中的應(yīng)用
[3]楊珂珂等.耐熱表面改性球形硅微粉的制備及其性能
[4]陳建強(qiáng)等，硅微粉的表面改性及其在環(huán)氧樹脂澆鑄件中的應(yīng)用
[5]鄧軍等.含改性硅微粉硅橡膠阻燃抑煙研究
[6]楊海濤等.石英粉體的表面改性及其在天然橡膠中的應(yīng)用
[7]張棟棟等.改性硅微粉在天然橡膠中的性能研究
[8]陳精華等，硅微粉對(duì)有機(jī)硅電子灌封膠性能的影響
[8]中國(guó)粉體網(wǎng)
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/九思）
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