中國粉體網(wǎng)訊 近日，硅微粉龍頭企業(yè)聯(lián)瑞新材發(fā)布2024年半年報，公司2024年上半年度實現(xiàn)營業(yè)收入4.43億元，較上年同期增長41.15%。實現(xiàn)凈利潤1.17億元，較上年同期增長60.86%，實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤1.06億元，較上年同期增長70.32%。
據(jù)聯(lián)瑞新材半年報顯示，報告期內(nèi)營業(yè)收入較上年同期增長 41.15%，主要系報告期內(nèi)半導(dǎo)體市場需求回暖，公司緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，整體業(yè)務(wù)收入同比增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，高階品占比提升，營業(yè)收入同比獲得增長。
聯(lián)瑞新材高階硅微粉品占比提升
球形硅微粉產(chǎn)品顆粒形態(tài)
聯(lián)瑞新材表示，研發(fā)方面，持續(xù)加強(qiáng)和客戶在先進(jìn)封裝材料、高頻高速覆銅板、封裝載板、高性能絕緣制品、導(dǎo)熱材料等領(lǐng)域的新產(chǎn)品上的合作，研發(fā)創(chuàng)新項目順利推進(jìn)；報告期內(nèi)，聯(lián)瑞新材持續(xù)聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝(Chiplet、HBM等)、新一代高頻高速覆銅板(M7、M8等)、新能源汽車用高導(dǎo)熱熱界面材料等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，持續(xù)推出多種規(guī)格、低CUT點、表面修飾、Lowa微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源汽車用高導(dǎo)熱微米/亞微米球形氧化鋁粉。持續(xù)加強(qiáng)高性能球形二氧化鈦、先進(jìn)氮化物粉體等功能性粉體材料的研究開發(fā)。
此外，在市場需求增加的背景下，報告期內(nèi)，聯(lián)瑞新材新增了兩期擴(kuò)產(chǎn)項目，包括集成電路用電子級功能粉體材料建設(shè)項目、先進(jìn)集成電路用超細(xì)球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目。
其中，集成電路用電子級功能粉體材料建設(shè)項目進(jìn)展方面，目前該項目主體結(jié)構(gòu)建設(shè)已完成，預(yù)計8月帶料調(diào)試，9月份完成調(diào)試、10月份試產(chǎn)，12月竣工投產(chǎn)，將形成年產(chǎn)2.52萬噸電子級功能粉體材料產(chǎn)品生產(chǎn)能力。
覆銅板、芯片先進(jìn)封裝用硅微粉增速驚人
高頻高速覆銅板和芯片先進(jìn)封裝高速發(fā)展，將打開高性能硅微粉市場空間。
1）5G、云計算、數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展推動覆銅板向高頻高速方向迭代，要求高性能硅微粉填充率提高，從而帶動球形粉體需求量和價值量的提升。據(jù)平安證券預(yù)計，2023-2026年我國覆銅板用硅微粉市場規(guī)模年復(fù)合增速有望達(dá)29%，全球高頻高速覆銅板用硅微粉市場規(guī)模年復(fù)合增速有望達(dá)33%。
2）AI高速發(fā)展推動芯片先進(jìn)封裝技術(shù)升級，高性能塑封料市場空間被打開，有望帶動高附加值的球形粉體填料需求規(guī)模擴(kuò)大，據(jù)平安證券預(yù)計，2022-2026年高性能塑封料用球形粉體市場規(guī)模年復(fù)合增速達(dá)10.4%。
全球硅微粉競爭格局中 聯(lián)瑞新材占據(jù)一席之地
硅微粉主要廠商集中在日本，其次是中國。國內(nèi)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，大部分產(chǎn)品屬于低端產(chǎn)品，主要生產(chǎn)企業(yè)有聯(lián)瑞新材、華飛電子（雅克科技）等。日本企業(yè)占據(jù)全球70%的市場份額，代表企業(yè)為電化株式會社、日本龍森公司、日本新日鐵公司。
主要參與企業(yè)
來源：聯(lián)瑞新材
江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司承擔(dān)的“火焰法制備球形硅微粉成套技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化開發(fā)及在集成電路的應(yīng)用”突破國外“卡脖子”技術(shù)封鎖。主要客戶：生益科技、南亞電子材料（昆山）有限公司、聯(lián)茂（無錫）電子科技有限公司等 。
參考來源：聯(lián)瑞新材2024年半年報；聯(lián)瑞新材招股書；聯(lián)瑞新材官網(wǎng)；平安證券；中國粉體網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/九思）
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