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總投資約10億元!半導(dǎo)體用碳化硅部件國產(chǎn)化再提速!


來源:中國粉體網(wǎng)   山川

[導(dǎo)讀]  德智新材半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目正式簽約落戶無錫惠山經(jīng)開區(qū)!

中國粉體網(wǎng)訊  8月27日,湖南德智新材料有限公司(以下簡稱“德智新材”)半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目正式簽約落戶無錫惠山經(jīng)開區(qū)。

 

 

 

據(jù)悉,德智新材在惠山經(jīng)開區(qū)注冊成立了無錫德智半導(dǎo)體材料有限公司和子公司。無錫德智半導(dǎo)體材料有限公司計(jì)劃總投資約10億元,通過購置自動化、智能化程度較高的生產(chǎn)檢測設(shè)備,建立20條集成電路外延用零部件生產(chǎn)線、5條碳化鉭涂層生產(chǎn)線,同時建設(shè)一流的半導(dǎo)體科研實(shí)驗(yàn)室,打造研發(fā)制造基地,項(xiàng)目預(yù)計(jì)5年內(nèi)全面達(dá)產(chǎn)。子公司作為配套企業(yè),將在新基地項(xiàng)目建設(shè)期間同步開展業(yè)務(wù)。

 

碳化硅部件在半導(dǎo)體制程中萬分重要

 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是構(gòu)建我國戰(zhàn)略科技力量的核心支撐產(chǎn)業(yè),而半導(dǎo)體零部件則是決定我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。一般而言,半導(dǎo)體設(shè)備零部件占設(shè)備總支出的70%左右,以刻蝕機(jī)為例,主要關(guān)鍵部件占設(shè)備總成本的85%。

 

精密陶瓷部件是最具有代表性的半導(dǎo)體設(shè)備零部件材料,在化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導(dǎo)體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應(yīng)用。

 

 

來源:Wind,梧桐樹半導(dǎo)體整理

 

其中,碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度,不易變形,并且具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)和低的熱膨脹系數(shù),熱穩(wěn)定性高,因此碳化硅陶瓷作為一種優(yōu)良的結(jié)構(gòu)材料在半導(dǎo)體設(shè)備中有廣泛的應(yīng)用。例如在研磨拋光吸盤、光刻吸盤、檢測吸盤、精密運(yùn)動平臺、刻蝕環(huán)節(jié)的高純碳化硅部件、封裝檢測環(huán)節(jié)中精密運(yùn)動系統(tǒng)等等,作用極其重要。

 

德智新材:獲華為力捧,碳化硅部件國產(chǎn)化的重要參與者

 

據(jù)悉,德智新材專注于半導(dǎo)體用碳基及碳化物陶瓷部件材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是國內(nèi)最早采用CVD技術(shù)研發(fā)制造先進(jìn)半導(dǎo)體用SiC材料的科技型企業(yè)之一,其主要產(chǎn)品有SiC涂層石墨基座、SiC蝕刻環(huán)等。

 

 

 

SiC涂層石墨盤穩(wěn)定性要求高,其可靠性直接影響晶圓外延生長的一致性和良率。由于技術(shù)壁壘極高,該產(chǎn)品長期被美、日、德等國家所壟斷。2020年,德智新材自主設(shè)計(jì)的國內(nèi)最大化學(xué)氣相沉積設(shè)備正式投入使用,SiC涂層石墨基座順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)突破國外技術(shù)壟斷的關(guān)鍵產(chǎn)品之一。

 

蝕刻環(huán)是半導(dǎo)體蝕刻工藝的重要耗材,但是SiC蝕刻環(huán)對材料純度要求極高,過去完全被少數(shù)海外巨頭壟斷。德智新材采用自主研發(fā)的CVD設(shè)備生長SiC本體,再進(jìn)行精密加工成形,突破了這一技術(shù)難關(guān)。目前,德智新材半導(dǎo)體用SiC蝕刻環(huán)項(xiàng)目已率先在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)交付。

 

依靠國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)、設(shè)備和高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì),性能卓越的產(chǎn)品及在良率和壽命方面接近國際先進(jìn)水平的優(yōu)勢條件,德智新材頻頻得到資本的青睞。2021年9月,德智新材新增華為關(guān)聯(lián)公司深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東,同時公司注冊資本由1471.98萬元人民幣增加至1766.38萬元人民幣,增幅為20%。2023年10月,德智新材宣布完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資,此次融資主要用于德智新材株洲、無錫兩地產(chǎn)能擴(kuò)建與研發(fā)投入。

 

半導(dǎo)體設(shè)備零部件及關(guān)鍵耗材供應(yīng)鏈不完善是當(dāng)下中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屢遭“卡脖子”重要原因。作為半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的關(guān)鍵耗材提供商,此次德智新材在碳化硅部件技術(shù)與產(chǎn)業(yè)上的進(jìn)一步突破對我國整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全發(fā)展具有重要意義。

 

來源:無錫惠山官微、粉體網(wǎng)


(中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川)

注:圖片非商業(yè)用途,存在侵權(quán)告知刪除


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作者:山川

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