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總投資8.97億!雅克科技擬建設(shè)球形硅微粉、球形氧化鋁項(xiàng)目


來源:中國粉體網(wǎng)   初末

[導(dǎo)讀]  雅克科技公司全資子公司雅克先科(成都)電子材料有限公司在四川省成都市彭州市投資建設(shè)“年產(chǎn)2.4萬噸電子材料項(xiàng)目”。

中國粉體網(wǎng)訊  近日,雅克科技發(fā)布公告稱,為進(jìn)一步完善公司硅微粉業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈條,提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,促進(jìn)企業(yè)健康有序發(fā)展,公司全資子公司雅克先科(成都)電子材料有限公司在四川省成都市彭州市投資建設(shè)“年產(chǎn)2.4萬噸電子材料項(xiàng)目”。預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投資約8.97億元,總建設(shè)周期約為2年。


雅克科技表示,截至2024年7月31日,“年產(chǎn)2.4萬噸電子材料項(xiàng)目”累計(jì)投資金額為人民幣4.16億元,項(xiàng)目尚未建設(shè)完成。鑒于電子粉體材料在相關(guān)工業(yè)化生產(chǎn)中的廣泛應(yīng)用,公司持續(xù)看好球形二氧化硅和球形氧化鋁等電子粉體材料的未來發(fā)展前景,故計(jì)劃在現(xiàn)有項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度基礎(chǔ)上,繼續(xù)對(duì)本項(xiàng)目進(jìn)行投資。


據(jù)了解,江蘇雅克科技股份有限公司主要致力于電子半導(dǎo)體材料,深冷復(fù)合材料以及塑料助劑材料研發(fā)和生產(chǎn)。在收購浙江華飛電子基材有限公司的股權(quán)以后,致力于包括球形二氧化硅等微細(xì)電子粉體產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn),公司在研發(fā)生產(chǎn)二氧化硅封裝材料的同時(shí)也早早開始球形氧化鋁的生產(chǎn)研發(fā),并取得了技術(shù)上的突破。經(jīng)過多年的研究和實(shí)踐,公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業(yè)領(lǐng)先的粉體制造工藝,生產(chǎn)的產(chǎn)品性能和品質(zhì)達(dá)到了國外先進(jìn)水平,在電子行業(yè)也有著廣闊的應(yīng)用范圍。


球形硅微粉作為一種無機(jī)非金屬礦物功能性粉體材料,具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性,能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域,在消費(fèi)電子、家用電器、移動(dòng)通信、汽車工業(yè)、航空航天、國防軍工、風(fēng)力發(fā)電等行業(yè)所需的關(guān)鍵性材料中占有舉足輕重的地位,因此硅微粉行業(yè)的發(fā)展對(duì)推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量發(fā)揮著巨大作用,對(duì)于縮短我國電子工業(yè)與日本等發(fā)達(dá)國家之間的差距具有重要意義。


球形氧化鋁是目前導(dǎo)熱散熱及高功率芯片方面主要的應(yīng)用材料。首先,球形氧化鋁具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高球形度高填充性,是熱界面材料的主要原料之一,隨著國內(nèi)電子產(chǎn)品的快速增長(zhǎng),高端電子產(chǎn)品已經(jīng)對(duì)導(dǎo)熱散熱提出了更高的要求,熱界面材料(TIM)是所有電子設(shè)備、電源模塊、通信、能量存儲(chǔ)等應(yīng)用的關(guān)鍵需求之一。從本質(zhì)上說,只要系統(tǒng)產(chǎn)生熱量并需要散熱(例如通過散熱器),通常都需要用到熱界面材料,市場(chǎng)潛力巨大。另一方面,將球形氧化鋁作為芯片封裝用填料,其突出特性是導(dǎo)熱率更高,芯片產(chǎn)出的熱量易于散出,一般用于算力芯片、多芯片產(chǎn)品;目前廣泛應(yīng)用在AI訓(xùn)練、推理的存儲(chǔ)芯片——HBM,球形氧化鋁是必不可少的關(guān)鍵填料。


8月27日,雅克科技發(fā)布2024年半年度報(bào)告,2024年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入32.57億元,與上年同期相比增長(zhǎng)40.21%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.3億元,同比增長(zhǎng)52.84%。


受益于下游半導(dǎo)體芯片行業(yè)的復(fù)蘇,華飛電子球形硅微粉銷售在2024年上半年同比增長(zhǎng)明顯。同時(shí)華飛電子積極開展新產(chǎn)品的試制和新客戶的開拓,CCL及球形氧化鋁已實(shí)現(xiàn)突破,開始向客戶穩(wěn)定供貨,目前業(yè)務(wù)進(jìn)展穩(wěn)定推進(jìn),客戶反饋良好;亞微米球形二氧化硅開發(fā)完成,設(shè)備穩(wěn)定投產(chǎn),并已實(shí)現(xiàn)部分銷售,開始穩(wěn)定進(jìn)入市場(chǎng),其它新材料開發(fā)也在正常按計(jì)劃推進(jìn)中。


華飛電子下屬子公司湖州雅克華飛電子材料有限公司“年產(chǎn)3.9萬噸半導(dǎo)體核心材料項(xiàng)目”一期建設(shè)已經(jīng)基本完成,目前開始小批量生產(chǎn)產(chǎn)品用以向華飛電子供應(yīng)優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的原材料,助力華飛電子業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能復(fù)蘇,華飛電子硅微粉相關(guān)項(xiàng)目產(chǎn)線將逐漸釋放產(chǎn)能,進(jìn)一步占據(jù)市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。


雅克科技稱,本次雅克先科(成都)電子材料有限公司“年產(chǎn)2.4萬噸電子材料項(xiàng)目”的投資建設(shè)源于公司對(duì)硅微粉業(yè)務(wù)發(fā)展前景的持續(xù)看好,有利于進(jìn)一步完善

公司業(yè)務(wù)布局,促成公司規(guī)劃建設(shè)高附加值硅微粉制造項(xiàng)目。項(xiàng)目建成后可以進(jìn)一步完善公司在硅微粉業(yè)務(wù)方面的產(chǎn)業(yè)鏈條,有利于公司進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額,提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。


參考來源:雅克科技公告、雅克科技半年報(bào)


(中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末)

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