中國(guó)粉體網(wǎng)訊  10月11日，位于蘇州的curamik®高功率半導(dǎo)體陶瓷基板新生產(chǎn)基地，即羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司，正式投入運(yùn)營(yíng)。

2023年7月，羅杰斯curamik®高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目簽約落地蘇州工業(yè)園區(qū)。羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司規(guī)劃總投資1億美元，其中一期項(xiàng)目投資3000萬(wàn)美元，廠區(qū)面積達(dá)15000平方米，預(yù)計(jì)在2025年中旬實(shí)現(xiàn)全面交付，未來(lái)達(dá)產(chǎn)后年?duì)I收可達(dá)2億美元規(guī)模。投產(chǎn)后，將有助于縮短交付周期，深化羅杰斯與亞洲客戶之間的技術(shù)合作，更大程度地滿足EV/HEV和可再生能源等應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的金屬化陶瓷基板的需求。

羅杰斯：金屬化陶瓷基板的市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者

羅杰斯公司成立于1832年，是金屬化陶瓷基板的市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有curamik®品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板，由羅杰斯先進(jìn)電子解決方案(AES) 事業(yè)部負(fù)責(zé)。羅杰斯curamik®產(chǎn)品系列提供了一流的金屬化陶瓷基板，可實(shí)現(xiàn)更高的用電效率。curamik®基板是將純銅材料鍵合或釬焊到陶瓷基板上而成，可以承載更高的電流，實(shí)現(xiàn)更高的電壓絕緣性能，并且工作溫度范圍廣泛，是電力電子產(chǎn)品不可缺少的組件。

此次在蘇州工業(yè)園區(qū)投資的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目，是羅杰斯在全球范圍內(nèi)的又一重要戰(zhàn)略布局。未來(lái)，羅杰斯蘇州公司將依托高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目，逐步發(fā)展成為集先進(jìn)制造基地、亞太研發(fā)中心、亞太區(qū)總部為一體的綜合性產(chǎn)業(yè)基地。

全球陶瓷基板市場(chǎng)火爆，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)

陶瓷基板具有絕緣性能好、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性能脫穎而出，是符合當(dāng)下高功率器件設(shè)備所需的性能要求。目前全球陶瓷基板市場(chǎng)火爆，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，隨著高功率IGBT，SiC功率器件的搭載上車，刺激陶瓷基板的需求，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

羅杰斯curamik®金屬化陶瓷基板

據(jù)Yole Intelligence報(bào)告，2023年陶瓷基板材料市場(chǎng)規(guī)模為4.82億美元，到2029年將達(dá)到9.17億美元，2023-2029年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為11%。就全球競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，全球領(lǐng)先的功率模塊封裝材料供應(yīng)商主要有美國(guó)企業(yè)，其中羅杰斯位列其中。而隨著擁有低成本的亞洲企業(yè)的增加，如陶瓷基板企業(yè)的增長(zhǎng)，將給歐洲企業(yè)帶來(lái)成本壓力，使得不少玩家將發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到亞洲。

來(lái)源：羅杰斯官網(wǎng)、羅杰斯先進(jìn)電子解決方案、Yole 

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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