中國粉體網(wǎng)訊  近日，由中電二公司承建的漢京半導體產(chǎn)業(yè)基地項目封頂儀式順利舉行。

據(jù)了解，漢京半導體項目由遼寧漢京半導體材料有限公司投資建設，項目總投資10億元，占地面積9.6萬平方米，規(guī)劃建筑面積12萬平方米，提供直接就業(yè)崗位1000個以上。 項目規(guī)劃建設石英工廠、陶瓷工廠和高精尖研發(fā)中心等，主要生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)專用材料，利用碳化硅新型材料制造半導體行業(yè)所使用的立式舟、石英管等產(chǎn)品。

該項目于2024年3月開工建設，目前已完成全部建筑物封頂，2025年底實現(xiàn)項目投產(chǎn)試運行，2027年實現(xiàn)達產(chǎn)運行。項目全部達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值12億元，年稅收1億元，提供直接就業(yè)崗位1000個以上。與此同時，項目還將促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加速向鐵西區(qū)聚集，吸引半導體上下游產(chǎn)業(yè)加速聚集發(fā)展，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力，推動沈陽市成為半導體設備重要材料供應基地。

半導體領域：碳化硅“份量”很大

在半導體領域中，與其它陶瓷材料相比，碳化硅陶瓷具有低密度、高強度、高硬度、高彈性模量、高比剛度、高耐磨的特點，同時它的導熱系數(shù)比較高、熱變性系數(shù)較低，隨溫度變化不易出現(xiàn)變形情況，這也是碳化硅材料在半導體裝備中被大量應用的主要原因。

碳化硅零部件，即以碳化硅及其復合材料為主要材料的設備零部件，被廣泛應用于外延生長、等離子體刻蝕、快速熱處理、薄膜沉積、氧化/擴散、離子注入等主要半導體制造環(huán)節(jié)的設備中。其中，高純燒結(jié)碳化硅零部件是集成電路熱處理裝備反應腔內(nèi)不可或缺的零部件，主要包含立式舟（Vertical Boat）、底座（Pedestal）、襯爐管（Liner Tubes）、內(nèi)爐管（Inner Tubes）和隔熱擋板（Baffle Plates）等等。

LED外延片、SiC外延片、Si外延片制備及集成電路制造過程中，反應腔內(nèi)為高溫環(huán)境、氣氛惡劣，對內(nèi)部零部件損傷大。碳化硅材料零部件的精密度、純度和耐腐蝕能力對晶圓、芯片質(zhì)量、良率有較大影響，因此半導體設備廠商及外延片廠商、晶圓廠商對供應商碳化硅零部件產(chǎn)品性能及技術(shù)要求較高。

關于漢京半導體

遼寧漢京半導體材料有限公司成立于2022年6月，是一家專業(yè)從事SiC燒結(jié)、CVD涂層、精加工生產(chǎn)、檢驗、銷售為一體的高精端企業(yè)。漢京半導體技術(shù)人員憑借在半導體領域多年的深耕經(jīng)歷與經(jīng)驗和國際領先的技術(shù)工藝及生產(chǎn)設備，率先成為國內(nèi)首家碳化硅耗材生產(chǎn)商。

目前漢京半導體已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring為主體的產(chǎn)品線，下一步將繼續(xù)加大研發(fā)力度，滿足半導體行業(yè)需求。

來源：中電二公司、鐵西報、中國粉體網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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