中國粉體網(wǎng)訊  近日，凱盛科技在回答投資者問題中表示，公司在建的5000噸合成二氧化硅主要目標(biāo)市場是芯片的拋光材料、半導(dǎo)體用封裝材料和制作材料、石英坩堝等，項(xiàng)目部分工序設(shè)備已經(jīng)開始啟動(dòng)調(diào)試。

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，特別是進(jìn)入亞微米工藝之后，由于特征尺寸的減小和高密度器件的實(shí)現(xiàn)，集成電路材料層之間的平坦度變得越來越關(guān)鍵，對半導(dǎo)體襯底的超精密表面處理效率和表面質(zhì)量的要求也越來越高，拋光環(huán)節(jié)也愈發(fā)重要。

二氧化硅，半導(dǎo)體拋光的首選磨料

拋光液中磨料的作用是在晶圓和拋光墊的界面之間進(jìn)行機(jī)械研磨，以確保 CMP 過程中的高材料去除率。同時(shí)，磨料也是影響拋光液穩(wěn)定性的重要因素之一。隨著拋光液放置時(shí)間的延長以及拋光過程中化學(xué)組分的變化，拋光液中的軟磨料或硬磨料都易發(fā)生凝膠現(xiàn)象，這會(huì)導(dǎo)致拋光過程中在晶圓表面留下劃痕。

化學(xué)機(jī)械拋光的工作原理示意圖 來源：孫強(qiáng)等，碳化硅化學(xué)機(jī)械拋光中金剛石磨粒與二氧化硅磨粒作用的微觀模擬分析

磨料的種類繁多, SiO₂具有良好的穩(wěn)定性和分散性，不會(huì)引入金屬陽離子污染，其硬度與單質(zhì)硅接近，對基底材料造成的刮傷、劃痕較少，適合用于軟金屬、硅等材料的拋光，是應(yīng)用最廣泛的拋光液。

不同粒徑的SiO₂顆粒 來源：程佳寶等，CMP拋光液中SiO₂ 磨料分散穩(wěn)定性的研究進(jìn)展

凱盛科技：持續(xù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)企業(yè)長期可持續(xù)發(fā)展

凱盛科技集團(tuán)是以中建材玻璃新材料研究總院為核心在北京成立的科技型企業(yè)集團(tuán)。玻璃新材料研究總院是新中國第一批成立的全國綜合性甲級科研設(shè)計(jì)單位，2000年改制加入中國建材集團(tuán)，并成立中國建材國際工程集團(tuán)。

來源：凱盛科技官網(wǎng)

近年來，凱盛科技集團(tuán)確定了玻璃新材料“3+1”戰(zhàn)略布局，打造“顯示材料+應(yīng)用材料”“新能源材料”“優(yōu)質(zhì)浮法玻璃+特種玻璃”3大上市公司平臺，建設(shè)世界一流玻璃新材料研究總院，已成為行業(yè)領(lǐng)先、享譽(yù)國際的高科技企業(yè)集團(tuán)。

公司高純合成二氧化硅的主要優(yōu)勢體現(xiàn)在兩方面：一是自主開發(fā)的工藝技術(shù)和工藝設(shè)備，有較大的成本優(yōu)勢，且產(chǎn)線可根據(jù)市場需求，靈活調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；二是生產(chǎn)的前段產(chǎn)品可作為后段的原材料，能夠有效降低整體生產(chǎn)成本。11月26日，凱盛科技回答投資人問題中表示，公司在建的5000噸合成二氧化硅主要目標(biāo)市場是芯片的拋光材料、半導(dǎo)體用封裝材料和制作材料、石英坩堝等，項(xiàng)目部分工序設(shè)備已經(jīng)開始啟動(dòng)調(diào)試，近日可帶料試生產(chǎn)。

參考來源：

[1] 同花順iNews

[2] 燕禾等，化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

[3] 程佳寶等，CMP拋光液中SiO₂ 磨料分散穩(wěn)定性的研究進(jìn)展

[4] 孫強(qiáng)等，碳化硅化學(xué)機(jī)械拋光中金剛石磨粒與二氧化硅磨粒作用的微觀模擬分析

[5] 化學(xué)機(jī)械拋光建模與應(yīng)用綜述

[6] 凱盛科技集團(tuán)有限公司官網(wǎng)

[7] 中國證券網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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