中國粉體網(wǎng)訊 隨著半導體技術的飛速發(fā)展，材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導熱性及潛在的半導體特性，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)中已展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛻脙r值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工能力，顯著提升了半導體晶片的表面質量和生產(chǎn)效率，成為半導體制造不可或缺的一環(huán)。
2024半導體行業(yè)用金剛石材料技術大會將于2024年12月24日在河南鄭州舉辦。河南聯(lián)合精密材料股份有限公司邀請您共同出席。
河南聯(lián)合精密材料股份有限公司成立于2002年6月26日，是一家致力于精密研磨拋光材料及其高端制品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術企業(yè)。公司目前擁有包括精細磨料、流體磨料等系列產(chǎn)品，同時致力于為半導體、集成電路等行業(yè)提供整體研磨拋光解決方案，主要服務于半導體晶片加工、光伏硅片切割用金剛線、消費電子產(chǎn)品研磨拋光、藍寶石LED襯底研磨等精密加工領域，并在這些領域不斷創(chuàng)新、實現(xiàn)突破。
河南聯(lián)合精密材料股份有限公司注重規(guī)范化管理，通過ISO9001、ISO14001和ISO45001體系認證，嚴格執(zhí)行體系規(guī)范。聯(lián)合精密公司已發(fā)展成為超硬材料行業(yè)具備核心競爭力的超精密研磨拋光材料供應商和服務商，依據(jù)夯實的研發(fā)基礎、穩(wěn)定的品質和優(yōu)質的服務贏得了客戶的信賴和認可。
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