中國粉體網(wǎng)訊 近期，山東臨沂臨沭經(jīng)開區(qū)高純納米球形半導(dǎo)體電子封裝材料及智能裝備項(xiàng)目基地項(xiàng)目引起了廣泛關(guān)注和報(bào)道。
項(xiàng)目產(chǎn)品方案
據(jù)悉，該項(xiàng)目由山東金微納米科技有限公司建設(shè)，總投資12億元，其中一期投資6億元，占地120畝，投資強(qiáng)度500萬元/畝，畝均稅收84萬元�？偨ㄖ娣e6.42萬平方米，主要建設(shè)生產(chǎn)廠房、研發(fā)樓等，新上高純納米球形硅粉生產(chǎn)線10條、高純納米球形鋁粉生產(chǎn)線10條。目前，已試生產(chǎn)，累計(jì)完成投資4.7億元。項(xiàng)目投產(chǎn)后，可年產(chǎn)38400噸高純納米球形微粉材料，其中高純球形氧化硅粉年產(chǎn)19200噸、高純球形氧化鋁粉年產(chǎn)19200噸。2025年可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值24.9億元、年稅收1億元。
球形硅微粉
球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細(xì)，具有良好的介電性能與導(dǎo)熱率，并具備膨脹系數(shù)低、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，在大規(guī)模集成電路封裝、航工航天、涂料、醫(yī)藥及日用化妝品等領(lǐng)域應(yīng)用較多，是一種不可替代的重要填料。
硅微粉是電子產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)原材料之一，先進(jìn)封裝市場(chǎng)擴(kuò)容帶動(dòng)球形粉需求增長(zhǎng)。隨著電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)于2024年占據(jù)近50%封裝市場(chǎng)份額，有望進(jìn)一步帶動(dòng)球形硅微粉需求增長(zhǎng)。球形硅微粉預(yù)計(jì)將在覆銅板領(lǐng)域有著較高的需求量，而近幾年國內(nèi)覆銅板產(chǎn)量持續(xù)攀升，已經(jīng)占據(jù)到全球市場(chǎng)總量的72%左右，且產(chǎn)能仍舊持續(xù)向我國轉(zhuǎn)移，因此未來球形硅微粉在我國市場(chǎng)存在巨大的應(yīng)用空間。
球形氧化鋁
球形氧化鋁主要作為導(dǎo)熱材料，具體分為熱界面材料、導(dǎo)熱工程塑料、導(dǎo)熱鋁基覆銅板、導(dǎo)熱塑封料等。熱界面材料是用于IC封裝和電子散熱的材料，可以填補(bǔ)兩種材料結(jié)合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙，從而減少熱傳遞過程中形成的阻抗并提高散熱性，球形氧化鋁是常見的熱界面材料中的無機(jī)填充物，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到 30～42W/m•K。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，熱界面材料占球形氧化鋁下游應(yīng)用比例達(dá)到48%，導(dǎo)熱工程塑料占比為17%，高導(dǎo)熱鋁基覆銅板占比14%。除了作為導(dǎo)熱材料外，球形氧化鋁在先進(jìn)陶瓷、催化、研磨拋光、復(fù)合材料等方面也有極為廣泛的應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊。新能源汽車電池、電控、電機(jī)均采用導(dǎo)熱材料及導(dǎo)熱膠等熱界面材料，有望帶動(dòng)球形氧化鋁填充料需求。
來源：大眾新聞
據(jù)了解，山東金微納米科技有限公司項(xiàng)目自主研發(fā)的可連續(xù)生產(chǎn)的物化高端智能裝備，打破該領(lǐng)域裝備技術(shù)“卡脖子”的問題，促進(jìn)國內(nèi)電子芯片材料的自主化發(fā)展。項(xiàng)目采用物化法生產(chǎn)的納米級(jí)球形微粉材料，主要應(yīng)用于芯片封裝、覆銅板等領(lǐng)域，指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，開啟半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)體系新格局。
該項(xiàng)目屬于山東硅基新材料產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵工程，可加快產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，引領(lǐng)新賽道競(jìng)賽，占據(jù)新材料的新高地。
參考來源：大眾新聞、臨沭縣人民政府、臨沭經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)行政審批局
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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