中國粉體網訊  近日，晶亦精微CMP設備實現(xiàn)臺灣地區(qū)首臺CMP設備的銷售。晶亦精微表示，他們是我國首家在第三代半導體領域實現(xiàn)向中國內地以外地區(qū)出口CMP設備的企業(yè)。

化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術具有獨特的化學和機械相結合的效應，是在機械拋光的基礎上，根據(jù)所要拋光的表面，加入相應的化學試劑，從而達到增強拋光和選擇性拋光的效果。CMP技術是從原子水平上進行材料去除，從而獲得超光滑和超低損傷表面，該技術廣泛應用于光學元件、計算機硬盤、微機電系統(tǒng)、集成電路等領域。同時，CMP技術也是超精密設備向精細化、集成化和微型化發(fā)展的產物。

CMP過程示意圖  來源：孟凡寧等，化學機械拋光液的研究進展

CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，在晶圓完成每層布線后實現(xiàn)全局納米級平坦化與表面多余材料的高效去除，保證光刻工藝套刻精度和多層金屬互聯(lián)的高質量實現(xiàn)。

Horizon 化學機械拋光機  來源：晶亦精微官網

北京晶亦精微科技股份有限公司是由北京爍科精微電子裝備有限公司（爍科精微）整體變更發(fā)起設立的股份有限公司。于2019年9月23日在北京經濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立，是一家國家級高新技術企業(yè)。公司聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產業(yè)化和市場化進程中亟待突破的技術和經營短板，不斷推進CMP設備研發(fā)與產業(yè)化進程，不斷加強能力建設、構建經營發(fā)展體系，不斷夯實核心競爭力。

來源：晶亦精微官網

晶亦精微在技術研發(fā)方面投入大，成果顯著，已擁有300多條專利信息。如2024年8月取得的“拋光頭用分體式萬向節(jié)及拋光裝置”專利，該成果降低了加工難度、廢品率及塑性形變甚至斷裂的風險，展現(xiàn)了晶亦精微在半導體設備技術創(chuàng)新方面的實力，為行業(yè)技術發(fā)展提供了有益借鑒。

來源：行家說三代半

晶亦精微CMP設備實現(xiàn)臺灣地區(qū)首臺CMP設備的銷售，這標志著晶亦精微在高端半導體設備制造領域邁出重要一步，體現(xiàn)了國產關鍵設備在全球半導體產業(yè)鏈中日益增強的影響力和競爭力。同時，公司透露，取得這一成績得益于兩方面。一是晶亦精微在傳統(tǒng)硅基超大規(guī)模集成電路制造領域耕耘多年，實現(xiàn)了對中芯國際、聯(lián)芯等客戶的規(guī)模銷售和大量產品驗證，硅基流片量超百萬片。二是晶亦精微的CMP設備此前已經獲得中國大陸首家6/8英寸SiC器件制造商的認證和訂單，保守估計流片量超過一萬片。

參考來源：

[1] 行家說三代半、芯榜IPO 、晶亦精微官網

[2] 孟凡寧等，化學機械拋光液的研究進展

（中國粉體網編輯整理/山林）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除！