中國粉體網(wǎng)訊  近日，第二十五屆中國專利獎評選結果正式揭曉，華海清科股份有限公司“化學機械拋光機及具有它的化學機械拋光設備”斬獲中國專利銀獎。

化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術具有獨特的化學和機械相結合的效應，是在機械拋光的基礎上，根據(jù)所要拋光的表面，加入相應的化學試劑，從而達到增強拋光和選擇性拋光的效果。CMP技術是從原子水平上進行材料去除，從而獲得超光滑和超低損傷表面，該技術廣泛應用于光學元件、計算機硬盤、微機電系統(tǒng)、集成電路等領域。同時，CMP技術也是超精密設備向精細化、集成化和微型化發(fā)展的產(chǎn)物。

CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化。目前集成電路組件普遍采用多層立體布線，集成電路制造的工藝環(huán)節(jié)要進行多次循環(huán)，每完成一層布線都需要對晶圓表面進行全局平坦化和除雜，從而進行下一層布線。CMP設備在晶圓完成每層布線后實現(xiàn)全局納米級平坦化與表面多余材料的高效去除，保證光刻工藝套刻精度和多層金屬互聯(lián)的高質(zhì)量實現(xiàn)。

華海清科成立于2013年4月，是對清華大學機械系雒建斌院士、路新春教授團隊在化學機械拋光技術領域等科研成果進行的產(chǎn)業(yè)化實踐。2014年，華海清科研制出我國第一臺12英寸“干進干出”CMP裝備及系列產(chǎn)品，整體技術達到國際先進水平，實現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn)，并具備14-7nm工藝拓展能力，創(chuàng)造了多項國產(chǎn)裝備紀錄。累計超過110余臺應用于先進集成電路制造大生產(chǎn)線，市占率、進口替代率均位居國產(chǎn)IC裝備前列。

Universal-300系列 來源：華海清科官網(wǎng)

目前，華海清科所生產(chǎn)的CMP設備可廣泛應用于12英寸和8英寸集成電路大生產(chǎn)線，相關技術已達到國際先進水平。公司所產(chǎn)主流機型成功填補國內(nèi)空白，打破了國際巨頭在此領域數(shù)十年的壟斷，推動了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。華海清科堅持以集成電路產(chǎn)業(yè)需求為導向，以自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用為關鍵突破口，立足國內(nèi)、面向全球，努力提升在全球集成電路裝備領域的市場份額和品牌影響力，進一步向國際知名的集成電路高端裝備及技術服務供應商進軍。

來源：國家知識產(chǎn)權局

華海清科股份有限公司“化學機械拋光機及具有它的化學機械拋光設備”（ZL201010246628.1）填補了國內(nèi)CMP設備技術空白，為高端芯片制造的關鍵工藝提供了可靠支持，助力國產(chǎn)化進程加速，獲得第二十五屆中國專利銀獎。

參考來源：

[1] 國家知識產(chǎn)權局、中國科學院半導體研究所、清華大學、華海清科官網(wǎng)、儀器信息網(wǎng)

[2] 孟凡寧等，化學機械拋光液的研究進展

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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