中國粉體網訊 近日,工業(yè)和信息化部發(fā)布了2025年未來產業(yè)創(chuàng)新任務揭榜掛帥工作的通知。通知顯示,將面向量子科技、原子級制造、清潔氫3個未來產業(yè),布局一批核心基礎、重點產品、公共支撐、示范應用創(chuàng)新任務,發(fā)掘培育一批掌握關鍵核心技術、具備較強創(chuàng)新能力的優(yōu)勢單位,突破一批標志性技術產品,加速新技術、新產品落地應用。
其中在原子級制造揭榜掛帥任務榜單中涉及高導熱石墨烯熱界面材料;量子科技揭榜掛帥任務榜單中重點產品涉及大冷量稀釋制冷機,具體內容如下。
原子級制造揭榜掛帥任務榜單
基于石墨烯原子制造技術制備高導熱低熱阻石墨烯熱界面材料
揭榜任務:面向高功率器件的熱管理解決方案,基于原子制造技術,發(fā)展更高效的熱界面材料。以結構原子級精準的石墨烯材料,構筑器件熱源本體與散熱構件本體之間的熱通道,提高熱量傳遞效率,解決器件受力形變等核心關鍵技術問題,在高功率器件上驗證可靠性,并探索實現(xiàn)高效熱電轉換的可能。
預期目標:到2026年,實現(xiàn)高導熱低熱阻的石墨烯熱界面材料規(guī)模生產,垂直導熱系數大于300W/m·K,熱阻小于0.05K·cm2/W,壓縮殘余應力小于30PSI(50%壓縮量),回彈率大于50%,系列產品在不少于10000個高功率器件上示范應用。
量子科技揭榜掛帥任務榜單
大冷量稀釋制冷機
揭榜任務:面向大規(guī)模超導量子計算對更大冷量、更大空間稀釋制冷機的迫切需求,攻克稀釋制冷機脈管制冷、熱開關、極低溫燒結換熱、恒溫器、氣體處理系統(tǒng)、測控系統(tǒng)、器件有效互聯(lián)及高效率熱交換等技術難點,研制下一代大冷量、大功率、可互聯(lián)稀釋制冷機,提供保障數百到上千比特超導量子芯片運行的極低溫環(huán)境。
預期目標:到2026年,研制滿足容納超過1000量子比特的大冷量、可互聯(lián)稀釋制冷機,可裝載線纜數≥4000條,混合室冷盤面積≥1.62;穩(wěn)定實現(xiàn)空載最低溫≤12mk,空載100mk制冷功率≥3000μW;多臺設備互聯(lián)門接口溫區(qū)從mK級到300K全覆蓋。
參考來源:
工信部,揭榜掛帥任務榜單相關文件
(中國粉體網編輯整理/輕言)
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