中國粉體網(wǎng)訊  最近，韓媒爆出猛料——SK集團聯(lián)手三星電子、Above Semiconductor搞了個國家級大項目“SiC·GaN功率半導體”！更狠的是，董事長崔泰源直接放話：“今年就要量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底！”

好家伙，韓國在碳化硅領域這是要“彎道超車”的節(jié)奏��！

韓國砸錢史：鈔能力全開！

SiC作為一種高性能的半導體材料，具有耐高溫、高電壓、高頻率等優(yōu)異特性，在新能源汽車、智能電網(wǎng)、航空航天等領域具有廣泛的應用前景。

事實上，韓國一直較為重視碳化硅乃至整個第三代半導體的發(fā)展。早在2000年韓國便制訂了GaN開發(fā)計劃，政府在2004~2008年投入4.72億美元，企業(yè)投入7.36億美元以支持韓國進行光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，使韓國成為亞洲最大的光電子器件生產(chǎn)國。

2010—2012年間韓國投入約4500萬美金以推動MOCVD機臺實現(xiàn)國產(chǎn)化、引進制程自動化系統(tǒng)并開發(fā)高速封裝、監(jiān)測設備。

圖片來源：pexels

2017年，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）舉辦研討會，為了強化系統(tǒng)半導體的競爭力，產(chǎn)、官、學三界聯(lián)手投資4645億韓元（4.15億美元），開發(fā)低能源、超輕量和超高速的半導體芯片。這當中1326億韓元用于開發(fā)先進超輕量傳感器，837億韓元投入低耗能的SiC功率半導體，47億韓元投資超高速存儲器和系統(tǒng)整合設計技術。

同時，韓國宣布啟動“X-bandGaN半導體集成電路”國產(chǎn)化課題。韓國無線通信設備半導體企業(yè)RFHIC（艾爾福）被選定為課題牽頭企業(yè)，SKSiltron將參與SiC基板/GaN樹脂的制作，LIGnex1負責系統(tǒng)的驗證，韓國電子通信研究院(ETRI)的半導體工廠將被用來進行GaNMMIC的制作。

2019年7月，韓國政府宣布，為支援半導體材料以及設備的國產(chǎn)化，每年將提供1兆韓元（約合8.5億美元）的預算。

2021年4月，韓國政府發(fā)布了先進功率半導體研發(fā)和產(chǎn)能提升計劃，將專注于SiC、GaN和氧化鎵三種材料的應用技術。該計劃提出，到2022年，韓國政府將注資60億韓元（3499萬人民幣），用于建設基礎設施，與晶圓廠一起設立6至8英寸的制程。

2022年2月，韓國媒體報道將在當年韓國的半導體產(chǎn)業(yè)投資總額中，用1.3萬億韓元（合計約69億人民幣）用于專注于芯片設計和碳化硅化合物半導體的中小企業(yè)。另外1.8萬億韓元（合計95.3億人民幣）用于專注于原材料、零部件、設備和半導體后處理的中小企業(yè)。

2022年4月，韓國推出其由國內(nèi)半導體企業(yè)、大學、研究所等組成的“新一代晶體工程部”。以開發(fā)新一代功率半導體，應對碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和氧化鎵(Ga203)等快速增長的全球功率半導體市場。其中，LXSemicon、SKsiltron、HanaMaterials、STI等30家功率半導體公司將參與材料、零件、設備的功率半導體開發(fā)。

2024年，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部宣布投資約5.22億人民幣，在釜山建設一座8英寸SiC功率半導體示范基地。這一舉措將極大地加強韓國在SiC等化合物功率半導體領域的研發(fā)和生產(chǎn)能力，為韓國半導體產(chǎn)業(yè)的升級換代提供有力支撐。此外，韓國產(chǎn)業(yè)技術規(guī)劃和評估研究院(KITIE)還計劃投資約7.23億人民幣，用于支持SiC及GaN等化合物功率半導體的先進技術開發(fā)項目。

全產(chǎn)業(yè)鏈制造已見雛形

SiC的產(chǎn)業(yè)鏈主要由單晶襯底、外延、器件、制造和封測等環(huán)節(jié)構成。近幾年韓國的SiC產(chǎn)業(yè)布局速度也在加快，從襯底、外延、器件到模組的SiC全產(chǎn)業(yè)鏈條正在逐漸完善，各個環(huán)節(jié)產(chǎn)線都正在建設當中。

設備及原料方面，韓國的STI是一家主要研發(fā)半導體石英玻璃電爐、SiC半導體生長爐等設備的設備公司。目前STI自主研發(fā)了SiC PVT生長爐，成功的開發(fā)出純度為99.9998%的5N級錠粉，實現(xiàn)了韓國關鍵半導體材料碳化硅(SiC)錠粉的本地化。

其襯底企業(yè)有SK Siltron、Senic等。SK Siltron是韓國的主要的SiC襯底廠家。2021年2月，SK Siltron宣布已開始生產(chǎn)少量的碳化硅襯底晶片。2019年9月SK Siltron以28.5億人民幣收購了杜邦SiC晶圓事業(yè)部。2021年下半年，SK Siltron還買了另一家工廠，該工廠將生產(chǎn)碳化硅晶圓的基礎材料，即錠和晶圓。SK  Siltron CSS還于2022年11月與美國射頻半導體公司Kobo、今年1月與德國英飛凌簽署了長期SiC晶圓供應合同。此外，SK還收購了一家高壓MOSFET技術的公司Powertechnix，SK成為擁有SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的廠商。

2023年，上面提到的設備及原料供應商ST也宣布將在釜山市建設一個年產(chǎn)3萬片SiC晶圓的新工廠，以支持韓國車規(guī)SiC的本土供應。2024年8月，另一家材料及晶圓企業(yè)Nano CMS宣布，公司新碳化硅（SiC）材料加工廠已竣工，并于當月開始全面運營，該企業(yè)碳化硅顆粒、碳化硅晶錠和6英寸導電型碳化硅晶圓。

外延方面，除了SK Siltron外，韓國還有Arche、LX Semicon等廠商。Arche是韓國首個宣布量產(chǎn)SiC外延片的廠商。

SiC生產(chǎn)材料方面，韓國有HANAMaterials、SKC Solmics等幾個企業(yè)。器件方面除了SK Siltron，還有TRinno Technology公司。

看得出來，尤其是近幾年，韓國向碳化硅發(fā)起了猛攻，并已經(jīng)完成碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的初步建設。此外，韓國擁有現(xiàn)代汽車、三星電子、LG電子等全球汽車、家電企業(yè)，在應用方面也給予了其極大的信心。

參考來源：全球半導體觀察、行家說三代半、今日半導體、電力電子網(wǎng)、中國粉體網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)/山川）

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