中國粉體網訊 3月4日，Alpha HPA官網宣布，其將繼續(xù)擴大向半導體行業(yè)供應高純氧化鋁材料的能力，并表示產品已通過客戶測試，并簽署新的意向書（LOI），以支持人工智能（AI）驅動的數據中心和新一代功率電子的市場需求。
半導體領域中氧化鋁”無處不在“
高純氧化鋁具有良好的燒結性能以及普通氧化鋁粉體無法比擬的光、電、磁、熱和機械性能，以高純氧化鋁粉體制備的陶瓷材料在半導體設備零部件方面應用廣泛。
例如在半導體刻蝕設備中，刻蝕機腔室材料作為晶圓污染的主要來源，等離子刻蝕對其影響程度決定了晶圓的良率、質量、刻蝕工藝的穩(wěn)定性等等。因此，研究和開發(fā)出一種極其耐刻蝕腔體材料成為半導體集成產業(yè)以及等離子刻蝕技術中一項極具挑戰(zhàn)的任務。當前，主要采用高純Al2O3涂層或Al2O3陶瓷作為刻蝕腔體和腔體內部件的防護材料。除了腔體以外，等離子體設備的氣體噴嘴，氣體分配盤和固定晶圓的固定環(huán)等也需用到高純氧化鋁陶瓷。再例如在晶圓拋光工藝中，氧化鋁陶瓷可被廣泛應用于拋光板、拋光磨墊校正平臺、真空吸盤等。同時，隨著LED藍寶石襯底、硅晶片的需求日益增長以及碳化硅半導體產業(yè)的興起，Al2O3拋光液在CMP中的應用顯得更為重要。
半導體行業(yè)快速增長，Alpha HPA加速布局
人工智能、云計算和功率半導體推動全球能源轉型，使半導體行業(yè)迎來前所未有的增長。2024年全球半導體銷售額首度突破六千億美元，WSTS預估2025年仍將實現兩位數的增長。
據Alpha HPA官網消息，其近期的化學機械拋光（CMP）測試顯示，其生產的氧化鋁顆粒在形態(tài)和純度方面表現優(yōu)異，顯著提升拋光性能。SiC基板測試表明，該材料的去除率比現有CMP拋光研磨劑提高50%，同時可保持基板表面光滑度。
此外，今年1月的測試結果也確認了Alpha HPA產品在熱界面材料（TIM）中的出色表現，其高導熱性和高純度對半導體封裝至關重要，有助于提升器件的可靠性和穩(wěn)定性。
2024年9月，澳大利亞Alpha HPA公司計劃建成的世界上最大單一地點超高純度氧化鋁精煉廠第二階段建設破土動工。該項目將采用專有的許可溶劑萃取和精煉技術，以商業(yè)數量生產純度高達99.99%的氧化鋁產品，為全球鋰電池、LED燈和半導體生產等行業(yè)提供關鍵原材料。
Alpha HPA董事總經理Rob Williamson表示，半導體行業(yè)是公司的重點布局方向，AI數據中心的擴張及功率電子市場的增長正在推動高附加值HPA產品的需求。Alpha HPA的技術優(yōu)勢使公司產品在CMP拋光液和熱界面封裝領域表現出色，這也是近期多個意向書（LOI）簽署的關鍵因素。
基于測試成果，公司已獲得商業(yè)化供應意向書，計劃2025-2026年在澳大利亞昆士蘭州格拉德斯通（Gladstone）第一階段生產基地啟動供貨，并于2027年擴大至第二階段生產基地，以滿足持續(xù)增長的市場需求。
Alpha HPA是一家總部位于澳大利亞的上市公司，該公司在全球率先將鋁溶劑萃取(SX)純化技術商業(yè)化，以生產越來越多的超高純度鋁材料。其高純度氧化鋁、氫氧化物、硝酸鹽和硫酸鹽廣泛應用于高科技行業(yè)，包括LED照明、合成藍寶石、半導體和鋰離子電池市場，公司官網宣稱其與眾不同之處在于其市場領先的純度水平，開發(fā)時碳含量顯著降低。
來源：
Alpha HPA官網
（中國粉體網編輯整理/空青）
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