中國粉體網(wǎng)訊  3月25日，中國臺灣精材股份有限公司（簡稱：臺灣精材）以每股35元新臺幣掛牌上市！

臺灣精材創(chuàng)立于1997年9月，專注于制造半導(dǎo)體制程設(shè)備所需的關(guān)鍵耗材，公司具備半導(dǎo)體陶瓷材料制作、脆性材料精密加工及表面處理、零件清洗與刻蝕三大核心技術(shù)能力，產(chǎn)品主要為精密陶瓷、石英、硅三大類，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體前段刻蝕與薄膜沉積等嚴苛制程設(shè)備環(huán)境中，具有抗腐蝕、抗電漿、耐高溫；高純度、高密度、高潔凈度的高標準特性，有效降低微粒風(fēng)險，以滿足半導(dǎo)體制程的嚴苛需求，并提升晶圓生產(chǎn)良率，故產(chǎn)品品質(zhì)已能與國際大廠并駕齊驅(qū)。

臺灣精材產(chǎn)品，來源：公司官網(wǎng)

根據(jù)公司財報顯示，臺灣精材2024年度營業(yè)額為6.17億元新臺幣，較去年同期成長9.58%；今年1月營業(yè)額為0.5億元新臺幣，較去年同期成長15.11%。

精密陶瓷：半導(dǎo)體制程中的“隱形推手”

半導(dǎo)體設(shè)備的升級迭代，很大程度上有賴于精密零部件的關(guān)鍵技術(shù)突破。半導(dǎo)體設(shè)備由腔室內(nèi)和腔室外設(shè)備組成，陶瓷零部件大部分用在離晶圓更近的腔室內(nèi)，屬于關(guān)鍵零部件，主要應(yīng)用需求在刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴散等設(shè)備，氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導(dǎo)體設(shè)備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2022年的1075億美元的歷史記錄小幅下降1.3%， 至1063億美元，SEMI表示，2024 年半導(dǎo)體設(shè)備市場總規(guī)模投資達到1090億美元，其中前道設(shè)備投資980億美元，占比高達90%，后道分倉和測試投資規(guī)模為110億美元，占整體規(guī)模的10%，預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場總規(guī)模將出現(xiàn)16%的增長。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)增長，勢必連帶精密陶瓷部件的應(yīng)用增長。隨著國家政策的調(diào)整，半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速增大，半導(dǎo)體制造設(shè)備持續(xù)向精密化、復(fù)雜化演變，高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)要求也越來越高。

臺灣精材：業(yè)務(wù)延伸，積極布局

針對未來布局，臺灣精材將以現(xiàn)有的技術(shù)為基礎(chǔ)，發(fā)揮競爭優(yōu)勢，公司是全球少數(shù)具備研發(fā)、制作半導(dǎo)體等級精密陶瓷材料廠商，未來將繼續(xù)開發(fā)出創(chuàng)新陶瓷材料。

在精密加工及表面處理方面，將擴大高級制品占比，建立零部件再生技術(shù)能力；零件清洗及刻蝕方面，將與國際半導(dǎo)體設(shè)備大廠合作，建置高階制程零件清洗(Part Clean)產(chǎn)線，進一步提升接單能力。

另外，公司將開發(fā)高階石英產(chǎn)品，以滿足未來高階半導(dǎo)體制程的需求；目標市場由長期以來聚焦的前段制程延伸擴展到后段封測新產(chǎn)品。

來源：臺灣精材官網(wǎng)、中時新聞網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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