中國粉體網(wǎng)訊  3月20日，鼎龍股份（300054）發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司3月19日接受3家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為保險公司、基金公司、證券公司。

國內(nèi)唯一一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心技術供應商

CMP拋光材料是集成電路制造中至關重要的半導體材料，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，CMP拋光材料在集成電路制造材料成本中占比7%，其中CMP拋光墊、CMP拋光液、CMP清洗液合計占CMP拋光材料成本的85%以上。隨著半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長和制程工藝的進步、芯片堆疊層數(shù)的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會增加，CMP材料市場將進一步擴大。根據(jù)TECHCET預測，全球CMP耗材市場2027年將增長至42億美元。

鼎龍股份致力于為下游晶圓廠客戶提供整套的一站式CMP核心材料及服務，持續(xù)提升系統(tǒng)化的CMP環(huán)節(jié)產(chǎn)品支持能力、技術服務能力、整體方案解決能力，努力成為國內(nèi)首家也是唯一一家集成電路CMP環(huán)節(jié)全產(chǎn)品綜合性方案提供商。

目前，在CMP拋光墊產(chǎn)品方面，公司是國內(nèi)唯一一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發(fā)技術和生產(chǎn)工藝的CMP拋光墊供應商，確立CMP拋光墊國產(chǎn)供應龍頭地位；在CMP拋光液產(chǎn)品方面，公司全面開展全制程CMP拋光液產(chǎn)品布局，搭配自主研磨粒子在客戶端持續(xù)推廣、導入，逐步形成規(guī)模銷售；在清洗液產(chǎn)品方面，公司銅制程CMP后清洗液持續(xù)穩(wěn)定獲得訂單，其他制程拋光后清洗液產(chǎn)品結(jié)合整體業(yè)務戰(zhàn)略安排進行開發(fā)驗證，持續(xù)完善業(yè)務布局。

根據(jù)其發(fā)布的2024年度業(yè)績預告，公司CMP拋光墊銷售收入約7.31億元，同比增長約75%；CMP拋光液、清洗液合計銷售收入約2.16億元，同比增長約180%。

公司CMP拋光墊產(chǎn)品的5大優(yōu)勢

鼎龍自成立以來持續(xù)聚焦進口替代類關鍵創(chuàng)新材料領域，實現(xiàn)了彩色聚合碳粉、CMP拋光墊、CMP拋光液及清洗液、柔性顯示材料YPI、PSPI、TFE-INK等“卡脖子”核心材料的國產(chǎn)化替代和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，并將二十多年來產(chǎn)品開發(fā)和成果轉(zhuǎn)化的技術經(jīng)驗進行積累、整合，打造覆蓋有機合成、高分子合成、無機非金屬、物理化學等領域的七大技術平臺。這能將公司豐富的技術經(jīng)驗運用到新項目的開發(fā)過程中，加快公司新項目推進速度，幫助公司在行業(yè)潛在競爭中更快更好地推出新產(chǎn)品，提升公司核心競爭力。

依托豐富的技術經(jīng)驗積累，公司的拋光墊產(chǎn)品具備了更強的市場競爭力，其優(yōu)勢主要包括：1、產(chǎn)品型號齊全，且覆蓋硬墊、軟墊；2、技術迭代速度快，應用節(jié)點從成熟制程開始持續(xù)擴展；3、核心原材料自主化，布局了CMP拋光墊上游三大核心原材料預聚體、微球、緩沖墊，保障產(chǎn)品品質(zhì)可控，提升潛在盈利空間。4、生產(chǎn)工藝持續(xù)進步，良率、效率提升，穩(wěn)定性、一致性好；5、CMP環(huán)節(jié)核心耗材一站式布局方案逐步完善，系統(tǒng)化的產(chǎn)品支持能力、技術服務能力、整體方案解決能力持續(xù)提升。

參考來源：同花順iNews、鼎龍股份

（中國粉體網(wǎng)/山川）

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