中國(guó)粉體網(wǎng)訊  3月26日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)瑞新材”）發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為96,036.04萬(wàn)元，較2023年同期增長(zhǎng)34.94%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)25,137.44萬(wàn)元，較2023年同期增長(zhǎng)44.47%。

關(guān)于營(yíng)業(yè)收入較上年同期增長(zhǎng)34.94%，聯(lián)瑞新材披露主要原因是：報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)上行周期，產(chǎn)業(yè)鏈整體需求提升明顯，并且在A(yíng)I等應(yīng)用技術(shù)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體封裝材料、電子電路基板、高性能熱界面材料等市場(chǎng)需求呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。公司緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，在優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域繼續(xù)提升份額的同時(shí)，持續(xù)推動(dòng)更多高階產(chǎn)品的登陸工作，高階產(chǎn)品銷(xiāo)量快速提升，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。

無(wú)機(jī)填料、顆粒載體行業(yè)服務(wù)商

聯(lián)瑞新材致力于無(wú)機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，開(kāi)展功能性無(wú)機(jī)非金屬粉體材料的研發(fā)和制造技術(shù)、超微粒子的分散技術(shù)、超微粒子的填充排列技術(shù)以及超微粒子為載體的表面處理技術(shù)為基礎(chǔ)的新材料、新技術(shù)、新工藝和新應(yīng)用的研發(fā)。

公司主要產(chǎn)品有利用先進(jìn)研磨技術(shù)制造的微米級(jí)、亞微米級(jí)角形粉體；火焰熔融法制造的微米級(jí)球形無(wú)機(jī)粉體；高溫氧化法和液相法制造的亞微米級(jí)、納米級(jí)球形粒子；經(jīng)過(guò)表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及為解決粒子分散開(kāi)發(fā)的漿料產(chǎn)品。

服務(wù)四大領(lǐng)域，“陪你做填料藝術(shù)家”

在半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)，對(duì)于具有更低CUT點(diǎn)、更加緊密填充、更低的放射性含量、高導(dǎo)熱性的球形二氧化硅、球形氧化鋁等無(wú)機(jī)非金屬功能性粉體材料的市場(chǎng)需求。公司依靠核心技術(shù)生產(chǎn)的球形無(wú)機(jī)非金屬粉體材料具有行業(yè)領(lǐng)先的電性能、低CUT點(diǎn)、高填充率、高純度等優(yōu)良特性，精準(zhǔn)滿(mǎn)足新一代芯片封裝材料的高性能要求。

在電子電路基板行業(yè)，公司依托40年功能性無(wú)機(jī)非金屬粉體材料的技術(shù)積累，突破了高頻、高速、HDI、IC載板等高端覆銅板用功能填料的核心技術(shù)，產(chǎn)品具有低Cut點(diǎn)、低介電損耗、高導(dǎo)熱等優(yōu)良性能，精準(zhǔn)滿(mǎn)足了高端覆銅板客戶(hù)的需求。2024年，銷(xiāo)售至高端覆銅板領(lǐng)域的超細(xì)球形二氧化硅、球形二氧化鈦等產(chǎn)品營(yíng)收占比持續(xù)提高。

在熱界面材料行業(yè)，隨著AI等終端應(yīng)用技術(shù)的快速發(fā)展以及新能源汽車(chē)滲透率的不斷提升，高導(dǎo)熱熱界面材料的需求日益提升，公司球形氧化鋁、氮化鋁等產(chǎn)品可滿(mǎn)足該行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱填料的需求。

在新應(yīng)用領(lǐng)域，隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)增長(zhǎng)，特高壓、AIDC等行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)于電力用絕緣制品提出了更高的要求，微米級(jí)、亞微米級(jí)、納米級(jí)球形二氧化硅等產(chǎn)品在3D打印材料、齒科材料、膠片顯影液等方面，利用合理的粒度分布、低比表面積、高流動(dòng)性、適宜的光學(xué)特性等特點(diǎn)，對(duì)于制品的性能有大幅度地提升。

球形二氧化硅、氧化鈦、氮化鋁等不斷取得技術(shù)突破

經(jīng)過(guò)40年持續(xù)研發(fā)積淀，公司在先進(jìn)功能性無(wú)機(jī)非金屬粉體材料領(lǐng)域構(gòu)建了獨(dú)立自主的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)體系，形成了涵蓋原料設(shè)計(jì)、顆粒設(shè)計(jì)、復(fù)合摻雜、高溫球化、顆粒分散、晶相調(diào)控、表面修飾及模擬仿真等技術(shù)集群，實(shí)現(xiàn)了從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化的全流程自主可控。依托自主設(shè)計(jì)的關(guān)鍵設(shè)備和技術(shù)集群，公司在穩(wěn)定供應(yīng)能力、產(chǎn)品性能上具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）、新能源汽車(chē)用高導(dǎo)熱熱界面材料、先進(jìn)毫米波雷達(dá)等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，深化納米級(jí)球形二氧化硅、高性能球形二氧化鈦、先進(jìn)氮化物粉體等功能性粉體材料的研究開(kāi)發(fā)及應(yīng)用推廣，突破了氮化物球化技術(shù)、氮化鋁防水解等諸多技術(shù)難題。持續(xù)推出多種規(guī)格低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形二氧化硅、球形氧化鋁粉，高頻高速基板用低損耗/超低損耗球形二氧化硅，熱界面材料用高導(dǎo)熱微米/亞微米球形氧化鋁粉，技術(shù)儲(chǔ)備20余年的液相合成球形二氧化硅也正受益于高速基板的發(fā)展機(jī)遇，產(chǎn)品認(rèn)證速度不斷加快。公司高階產(chǎn)品營(yíng)收占比呈上升趨勢(shì)，技術(shù)壁壘與品牌價(jià)值在客戶(hù)信賴(lài)中持續(xù)提升。

參考來(lái)源：聯(lián)瑞新材2024年年度報(bào)告

（中國(guó)粉體網(wǎng)/山川）

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