中國粉體網(wǎng)訊 近日， 江豐同創(chuàng)先導(dǎo)半導(dǎo)體材料及裝備產(chǎn)業(yè)集群項(xiàng)目落地臨港，建成投產(chǎn)后將為半導(dǎo)體芯片提供國產(chǎn)自主化設(shè)備和零部件。

來源：上海臨港

寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）創(chuàng)建于2005年，專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發(fā)生產(chǎn)，是國家科技部、發(fā)改委及工信部重點(diǎn)扶植的高新技術(shù)企業(yè)。

填補(bǔ)空白

江豐電子研發(fā)生產(chǎn)的超高純金屬濺射靶材填補(bǔ)了中國在這一領(lǐng)域的空白，結(jié)束了產(chǎn)品依賴進(jìn)口的歷史，滿足了國內(nèi)企業(yè)不斷擴(kuò)大的市場需求，并成功獲得國際一流芯片制造廠商的認(rèn)證，在全球先端技術(shù)超大規(guī)模集成電路制造領(lǐng)域批量應(yīng)用，成為電子材料領(lǐng)域成功參與國際市場競爭的中國力量。目前江豐電子的銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋歐洲、北美及亞洲各地，產(chǎn)品應(yīng)用到多家國內(nèi)外知名半導(dǎo)體、平板顯示及太陽能電池制造企業(yè)。

CMP與靶材，都是芯片鏈條上舉足輕重的一環(huán)

隨著芯片制造對于精度的要求越來越高，平坦化工藝成為業(yè)內(nèi)受關(guān)注的重點(diǎn)，催生了化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)。拋光墊是該技術(shù)應(yīng)用中的一項(xiàng)重要耗材。

2016年起，江豐電子積極布局CMP關(guān)鍵部件。

2016年11月8日，江豐電子和美國嘉柏微電子材料股份有限公司在上海新國際博覽中心舉行雙方簽約儀式，正式宣布就半導(dǎo)體集成電路化學(xué)機(jī)械研磨用（CMP）拋光墊項(xiàng)目進(jìn)行合作。

來源：浙江省僑商會

美國嘉柏公司總部位于美國伊利諾伊斯州奧羅拉市，于2000年在美國納斯達(dá)克上市，公司擁有世界CMP拋光研磨液領(lǐng)域絕對領(lǐng)先地位，同時(shí)還是快速成長的CMP 拋光墊供應(yīng)商。

江豐電子通過與美國嘉柏微電子材料公司合作，成功開發(fā)出了具有國際領(lǐng)先水平的CMP拋光墊產(chǎn)品，特別是在12英寸先進(jìn)制程中的孔徑均勻度控制方面，精度比同類產(chǎn)品高50%。該公司的CMP拋光墊已經(jīng)在臺積電、中芯國際等多個(gè)大型半導(dǎo)體制造企業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，顯示出其在市場中的強(qiáng)勁競爭力。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)集群落地臨港

近日，臨港新片區(qū)管委會與江豐電子簽署投資協(xié)議，江豐電子擬在臨港新片區(qū)投資建設(shè)同創(chuàng)先導(dǎo)半導(dǎo)體材料及裝備產(chǎn)業(yè)集群，整合已有布局，打造上海同創(chuàng)工業(yè)技術(shù)研究院，加速技術(shù)破壁與成果轉(zhuǎn)化。建成投產(chǎn)后將為半導(dǎo)體芯片提供國產(chǎn)自主化設(shè)備和零部件，項(xiàng)目已于2023年開工建設(shè)，預(yù)計(jì)將在2025年竣工。

參考來源：

國信證券、上海臨港、半導(dǎo)體信息、國信電子研究、浙江省僑商會、中國寧波網(wǎng)、甬商、江豐電子官網(wǎng)、中國粉體網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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