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【原創(chuàng)】關稅實際已達145%!中國CMP行業(yè)何去何從?


來源:中國粉體網   山川

[導讀]  挑戰(zhàn)和機遇共存。

中國粉體網訊  據(jù)美國白宮最新發(fā)布的一項行政命令顯示,特朗普對中國征收的關稅總額為145%,而不是之前所說的125%。


隨后,中方決定對美所有進口商品加征125%關稅,并表示:在目前關稅水平下,美國輸華商品已無市場接受可能性。如果美方繼續(xù)關稅數(shù)字游戲,中方將不予理會。


在這場沒有硝煙的戰(zhàn)爭中,CMP拋光作為半導體制程中的重要一環(huán),正面臨怎樣的變局?


01.行業(yè)現(xiàn)狀


當前,化學機械拋光技術(CMP)是唯一可以實現(xiàn)全局平坦化的關鍵技術,隨著集成電路元件的最小特征尺寸縮小到7nm甚至5nm,CMP技術在過去的幾十年中得到了突飛猛進的發(fā)展,其拋光工藝已達到納米級,被廣泛應用于半導體加工制程,成為納米級集成電路制造的標準過程,促進了集成電路技術和摩爾定律的穩(wěn)步發(fā)展。


其中,拋光設備拋光材料是CMP工藝過程中最關鍵要素。其性能和相互之間的匹配決定了CMP中的材料去除率和拋光后的表面質量。


設備方面,目前全球CMP設備市場主要由美國應用材料和日本荏原占據(jù),處于高度壟斷狀態(tài)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),上述兩家制造商的CMP設備全球市場占有率超過90%,尤其在14nm以下先進制程工藝產線上使用的CMP設備主要由美國應用材料和日本荏原兩家國際巨頭提供。


中國大陸2022年CMP設備市場規(guī)模達6.66億美元,預計2025年中國CMP設備市場規(guī)模將突破93億元,年增速近20%。但目前絕大部分高端CMP設備仍然依賴于進口,主要由美國應用材料和日本荏原兩家提供。


全球CMP拋光液市場企業(yè)占比



全球CMP拋光墊市場企業(yè)占比


拋光耗材方面,目前國產化率仍較低,拋光液市場主要被CMC Materials、Resonac、Versum和Fujimi等美日企業(yè)壟斷,拋光墊全球市場市場份額則主要被杜邦占據(jù)。


目前,CMP領域成為國產替代任務最為緊迫的領域之一。


02.關稅大戰(zhàn)后對我國CMP行業(yè)的影響


由于美國不斷加征關稅以及中國霸氣反擊,中國從美國采購CMP設備及拋光材料的成本必然陡增。


據(jù)專業(yè)人士透露,若美系設備采購成本增加20%,其28納米制程的毛利率可能下降5個百分點。國內晶圓廠勢必將面臨兩難選擇:高價采購美系產品擠壓利潤,或轉向日韓、歐洲供應商(如日本荏原),但后者同樣面臨技術適配性和產能限制。


在此背景下,中國CMP產業(yè)或迎來國產替代窗口期。


設備方面,華海清科2024年營收達34.14億元,同比增長36.12%,公司歸因于“成功把握市場機遇,CMP產品市場占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高,同時新產品研發(fā)和銷售進展順利”。晶亦精微亦形成了完整的CMP技術體系,具備8英寸、12英寸、6/8英寸兼容CMP工藝研發(fā)及產業(yè)化能力。


晶亦精微CMP設備


材料方面,安集科技作為國內CMP拋光液領軍者,一直在不斷加大研發(fā)投入,拓寬產品布局,橫向拓寬產品線打造半導體材料平臺,現(xiàn)已成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液、部分功能性濕電子化學品、電鍍液及添加劑的壟斷,三大核心產品在特定領域實現(xiàn)技術突破。鼎龍股份已成長為國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術的CMP拋光墊供應商。2024年度業(yè)績預告顯示,鼎龍股份CMP拋光墊銷售收入約7.31億元,同比增長約75%;CMP拋光液、清洗液合計銷售收入約2.16億元,同比增長約180%。


除了安集科技、鼎龍股份外,國內尚有上海新陽、萬華化學、江豐電子等幾十家企業(yè)正積極參與到CMP拋光材料的國產化替代工作之中。


鼎龍股份拋光液和拋光墊產品


目前來看,關稅對戰(zhàn)下雖然短期內加劇CMP行業(yè)的成本壓力與市場波動,但中長期將加速國產替代進程。頭部企業(yè)憑借技術突破與全球化布局有望受益,而政策支持與內需擴張為行業(yè)提供結構性機會。


03.未來發(fā)展


在當前全球關稅升級與半導體產業(yè)博弈加劇的背景下,我國CMP行業(yè)既面臨挑戰(zhàn)也蘊含機遇。技術上,可通過“政產學研”聯(lián)合攻關,強化專利布局;供應鏈上,加速國產替代,建立“材料-設備-晶圓廠”垂直驗證體系,縮短認證周期。力爭早日實現(xiàn)CMP設備及材料國產化率的持續(xù)突破,并最終完成從“進口替代”到“技術輸出”的戰(zhàn)略轉型。


參考來源:粉體大數(shù)據(jù)研究、粉體網、CMP拋光資訊


(中國粉體網/山川)

注:圖片非商業(yè)用途,存在侵權告知刪除


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作者:山川

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