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飛榮達(dá)

飛榮達(dá)主要從事電磁屏蔽材料及器件、熱管理材料及器件、基站天線及相關(guān)器件、防護(hù)功能器件、輕量化材料及器件、功能組件等的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。其中，熱管理材料及器件包括導(dǎo)熱界面器件、石墨片、導(dǎo)熱石墨膜、散熱模組、風(fēng)扇、VC均溫板、熱管、壓鑄件及液冷板等。

2024年，飛榮達(dá)全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入503,078.64萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)15.76%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)18,889.03萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)83.01%；公司基本每股收益為0.33元，較上年同期增長(zhǎng)73.68%。

中石科技

中石科技主要產(chǎn)品包括高導(dǎo)熱石墨產(chǎn)品、導(dǎo)熱界面材料、熱管、均熱板、熱模組、EMI屏蔽材料、膠粘劑材料及密封材料等。作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，公司在高溫碳材料燒結(jié)技術(shù)、功能高分子復(fù)合技術(shù)、兩相流傳熱技術(shù)等技術(shù)領(lǐng)域形成較高壁壘，從而保證公司技術(shù)水平始終站在行業(yè)前沿。

2024年，中石科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.66億元，同比增長(zhǎng)24.51%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.01億元，同比增長(zhǎng)173.04%。

思泉新材

思泉新材主要產(chǎn)品有石墨散熱片、導(dǎo)熱墊片等導(dǎo)熱界面材料，以及均熱板、熱管、散熱模組等散熱器件，主要服務(wù)于北美大客戶、小米、vivo、三星等國(guó)內(nèi)外科技和消費(fèi)電子行業(yè)領(lǐng)先客戶，為客戶提供全面的熱管理解決方案。

2024年，市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了公司業(yè)績(jī)的顯著提升。訂單充足，思泉新材實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.56億元，同比增長(zhǎng)51.10%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.52億元，同比降低3.88%。

蘇州天脈

蘇州天脈主營(yíng)業(yè)務(wù)為熱管理材料及器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，公司熱管理材料及器件產(chǎn)品主要包括熱管、均溫板、導(dǎo)熱界面材料、石墨膜等產(chǎn)品大類，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子以及安防監(jiān)控設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域。

2024年，蘇州天脈實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入94,291.36萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)1.62%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)20,917.00萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)21.19%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)18,542.53萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)20.26%。

阿萊德

阿萊德是一家高分子材料通信設(shè)備零部件供應(yīng)商，主要為通信主設(shè)備廠商及其產(chǎn)業(yè)鏈上的其他通信設(shè)備廠商提供射頻與透波防護(hù)器件、EMI及IP防護(hù)器件和電子導(dǎo)熱散熱器件等用于移動(dòng)通信基站設(shè)備內(nèi)、外部的零部件產(chǎn)品。

2024年，阿萊德實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入35,119.96萬(wàn)元，較上年減少3,604.14萬(wàn)元；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為4,578.12萬(wàn)元，較上年減少1,093.27萬(wàn)元。其中，電子導(dǎo)熱散熱器件實(shí)現(xiàn)收入8,390.52萬(wàn)元，比2023年增長(zhǎng)962.34萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)12.96%。

德邦科技

德邦科技專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護(hù)、電磁屏蔽等復(fù)合功能，是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

2024年，德邦科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入116,675.21萬(wàn)元，較去年同比增長(zhǎng)25.19%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)9,742.91萬(wàn)元，較去年同期減少5.36%。

斯迪克

斯迪克產(chǎn)品分為功能性薄膜材料、電子級(jí)膠粘材料、熱管理復(fù)合材料、薄膜包裝材料、高分子薄膜材料五大類。

2024年，斯迪克實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入269,054.67萬(wàn)元，同比上升36.68%。歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為5,488.21萬(wàn)元，同比下降2.11%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為2,140.27萬(wàn)元，同比下降46.44%。

參考來(lái)源：各企業(yè)年報(bào)

（中國(guó)粉體網(wǎng)/山川）

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