中國(guó)粉體網(wǎng)訊  全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，尤其在AI算力驅(qū)動(dòng)下，高密度服務(wù)器與芯片熱設(shè)計(jì)功耗的激增使散熱成為關(guān)鍵瓶頸。

傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)因散熱功率上限（約800W）難以滿足高密度機(jī)柜散熱需求，局部過(guò)熱、能耗高、運(yùn)維復(fù)雜等問(wèn)題凸顯，液冷技術(shù)成為主流方向。導(dǎo)熱界面材料作為散熱系統(tǒng)的核心介質(zhì)，通過(guò)填補(bǔ)芯片與散熱器間的微間隙，顯著提升熱傳導(dǎo)效率，是應(yīng)對(duì)熱流密度劇增的關(guān)鍵。

泰吉諾的破局之道

泰吉諾聚焦高導(dǎo)熱、低熱阻、低應(yīng)力三大核心指標(biāo)，推出覆蓋芯片級(jí)、板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)的全棧散熱解決方案，從材料性能到施工工藝全面升級(jí)：

1.超薄導(dǎo)熱界面材料（TIM）：如2025年新品Fill-TPM 800，專為大功率大尺寸場(chǎng)景帶來(lái)越來(lái)越大的翹曲問(wèn)題提供高可靠的TIM1.5導(dǎo)熱解決方案。Fill-TPM 800可在-40℃至125℃寬幅溫度區(qū)間實(shí)現(xiàn)超薄填充貼合、高效精準(zhǔn)導(dǎo)熱，同時(shí)具有極低的熱阻，特別適用于算力芯片、IGBT模組等應(yīng)用場(chǎng)景，在風(fēng)冷、冷板式液冷等制冷系統(tǒng)的裝配壓力下，均有著優(yōu)異的導(dǎo)熱性能表現(xiàn)。

2.雙組份導(dǎo)熱凝膠Fill-CIP 2XX系列：液態(tài)填縫材料，固化后形成3D彈性體，其極低的壓縮應(yīng)力和殘余應(yīng)力可有效保護(hù)敏感組件不受損傷，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱與界面保護(hù)雙重目標(biāo)。

3.系統(tǒng)級(jí)熱管理設(shè)計(jì)：針對(duì)服務(wù)器冷板、浸沒(méi)式液冷等場(chǎng)景，提供從芯片到機(jī)柜的全鏈條散熱優(yōu)化方案，適配數(shù)據(jù)中心多樣化需求。

落地應(yīng)用，賦能行業(yè)客戶

泰吉諾提供的導(dǎo)熱界面材料產(chǎn)品，技術(shù)支持和快速的供應(yīng)鏈能力，為行業(yè)客戶在移動(dòng)通訊基站，射頻濾波器、高端路由器、高速光模塊、服務(wù)器、交換機(jī)等設(shè)備中量身打造熱管理材料領(lǐng)域的全系列的解決方案。

1.AI服務(wù)器：隨著Deepseek、ChatGPT的崛起，生成式AI更是帶動(dòng)服務(wù)器的出貨上揚(yáng)，連帶要求散熱模組的規(guī)格升級(jí)，推動(dòng)散熱模組走向液冷方案升級(jí)，以滿足服務(wù)器對(duì)散熱性和穩(wěn)定性的嚴(yán)格要求。

2.光模塊：隨著光通信的高速發(fā)展，現(xiàn)在我們工作和生活中很多場(chǎng)景都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了“光進(jìn)銅退”。泰吉諾為解決光模塊對(duì)揮發(fā)物敏感的特性，推薦高性能非硅導(dǎo)熱墊片F(xiàn)ill-Pad SF1000，以避免長(zhǎng)期工作環(huán)境下墊片內(nèi)硅油的析出。

3.IB交換機(jī)：IB交換機(jī)的功率隨著AI大模型不斷發(fā)展也隨之飛速提高，除了主控芯片和CPU以外，SSD、DDR、電源模塊等元件的發(fā)熱量也隨之提高，F(xiàn)ill-Pad US1400可滿足IB交換機(jī)各處元件的導(dǎo)熱需求。

未來(lái)，泰吉諾將在高效散熱、可靠性、環(huán)保性等方面持續(xù)突破，以創(chuàng)新導(dǎo)熱界面材料為智算發(fā)展注入動(dòng)力。2025年5月28日，中國(guó)粉體網(wǎng)將在江蘇·蘇州舉辦“第二屆高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)大會(huì)暨導(dǎo)熱填料技術(shù)研討會(huì)”。屆時(shí)，我們邀請(qǐng)到蘇州泰吉諾新材料科技有限公司產(chǎn)品經(jīng)理張翼出席本次大會(huì)并作題為《泰吉諾數(shù)據(jù)中心熱管理高性能解決方案》的報(bào)告。張經(jīng)理將結(jié)合泰吉諾具體產(chǎn)品，介紹公司針對(duì)AI服務(wù)器、浸沒(méi)式液冷服務(wù)器、主版顯存、電容電感以及電源管理芯片等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的熱管理高性能解決方案。

個(gè)人簡(jiǎn)介

張翼，現(xiàn)任泰吉諾科技產(chǎn)品經(jīng)理。2022年加入泰吉諾，任市場(chǎng)部新媒體運(yùn)營(yíng)期間，主導(dǎo)搭建了泰吉諾全媒體矩陣，通過(guò)精準(zhǔn)內(nèi)容運(yùn)營(yíng)，使泰吉諾品牌曝光度和美譽(yù)度有大幅提升。轉(zhuǎn)任產(chǎn)品經(jīng)理后，深度參與液態(tài)金屬系列新品的用戶需求分析、市場(chǎng)定位及全生命周期管理，推動(dòng)產(chǎn)品上市。擅長(zhǎng)通過(guò)數(shù)據(jù)挖掘洞察用戶需求，現(xiàn)致力于推動(dòng)泰吉諾的數(shù)字化營(yíng)銷轉(zhuǎn)型與用戶體驗(yàn)升級(jí)。

參考來(lái)源：

泰吉諾官網(wǎng)，東方財(cái)富網(wǎng)以及網(wǎng)絡(luò)公開(kāi)信息等

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）

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