中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，一場(chǎng)備受矚目的儀式在北京亦莊的京東方傳感科技園區(qū)舉行——京東方玻璃基先進(jìn)封裝項(xiàng)目工藝設(shè)備搬入儀式正式拉開(kāi)帷幕。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)兼封測(cè)分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐冬梅等領(lǐng)導(dǎo)受邀出席，共同見(jiàn)證這一標(biāo)志著我國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要時(shí)刻。此次設(shè)備搬入，不僅是京東方在半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵一步，更將為我國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，開(kāi)啟全新征程。​

徐冬梅秘書(shū)長(zhǎng)在儀式現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表致辭  來(lái)源：京東方

設(shè)備搬入：邁向產(chǎn)業(yè)化的堅(jiān)實(shí)步伐

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此次搬入的工藝設(shè)備涵蓋了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、無(wú)電鍍銅等關(guān)鍵設(shè)備，陣容強(qiáng)大且技術(shù)先進(jìn)。其中，AOI設(shè)備由美國(guó)企業(yè)Onto Innovation供應(yīng)，其高精度的檢測(cè)能力能夠敏銳捕捉生產(chǎn)過(guò)程中的細(xì)微缺陷，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性；去膠設(shè)備、無(wú)電鍍銅設(shè)備、粘接力促進(jìn)設(shè)備等則由國(guó)內(nèi)企業(yè)供應(yīng)，彰顯了我國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的實(shí)力與進(jìn)步。這些設(shè)備的到位，為項(xiàng)目的研發(fā)和測(cè)試提供了堅(jiān)實(shí)保障，助力京東方在半導(dǎo)體玻璃基板封裝領(lǐng)域展開(kāi)深入探索與技術(shù)突破。​

京東方的玻璃基封裝載板研發(fā)測(cè)試線項(xiàng)目由其子公司北京京東方傳感器科技公司負(fù)責(zé)推進(jìn)。自項(xiàng)目啟動(dòng)以來(lái)，各項(xiàng)工作穩(wěn)步開(kāi)展，如今工藝設(shè)備的順利搬入，意味著項(xiàng)目從規(guī)劃建設(shè)階段正式進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試與工藝驗(yàn)證的關(guān)鍵階段，向著實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)化的目標(biāo)邁出了堅(jiān)實(shí)且意義重大的一步。​

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：玻璃基板的獨(dú)特魅力與京東方的深厚積累​

半導(dǎo)體玻璃基板相較于傳統(tǒng)基板，具備諸多顯著優(yōu)勢(shì)，使其成為高性能、高集成度半導(dǎo)體的理想選擇。其表面光滑且更薄的特性，能夠支持更精細(xì)的電路設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足芯片日益提升的性能需求；較低的熱膨脹系數(shù)，可有效減少熱變形，提升芯片在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

然而，玻璃材料自身的特性也帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)，微小的破損就可能對(duì)最終產(chǎn)品產(chǎn)生不良影響，這使得半導(dǎo)體玻璃基板的開(kāi)發(fā)難度極高，目前全球范圍內(nèi)尚無(wú)公司實(shí)現(xiàn)其商業(yè)化，在這樣的背景下，京東方憑借在顯示面板領(lǐng)域積累的豐富玻璃基板技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，毅然進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板封裝領(lǐng)域。多年來(lái)，京東方在玻璃基板的研發(fā)、生產(chǎn)和制造過(guò)程中，攻克了一系列技術(shù)難題，掌握了眾多核心技術(shù)。此次跨界，是其對(duì)自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)的深度挖掘和轉(zhuǎn)化，也是對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的精準(zhǔn)把握。​

戰(zhàn)略規(guī)劃：繪制宏偉藍(lán)圖，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展​

在招標(biāo)文件中，京東方明確了購(gòu)置玻璃基工藝設(shè)備、曝光設(shè)備等的目標(biāo)，即構(gòu)建以玻璃基板為核心的封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化測(cè)試線，驗(yàn)證玻璃基集成電路（IC）封裝基板工藝技術(shù)，推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，最終實(shí)現(xiàn)提升芯片性能、達(dá)成大型封裝的愿景。這一規(guī)劃不僅彰顯了京東方的雄心壯志，更體現(xiàn)了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略眼光。​

根據(jù)BOE公布的2024-2032年玻璃基板發(fā)展藍(lán)圖，一系列清晰的目標(biāo)令人振奮。預(yù)計(jì)到2027年，京東方將達(dá)成深寬比20:1，微小間距8～8μm，以及110x110mm封裝尺寸的玻璃基板量產(chǎn)目標(biāo)；到2029年，技術(shù)將進(jìn)一步進(jìn)步至5～5μm以下，封裝尺寸超過(guò)120x120mm的玻璃基板量產(chǎn)水平。其技術(shù)發(fā)展和量產(chǎn)時(shí)間表與國(guó)際同行保持一致，旨在滿(mǎn)足下一代AI芯片的市場(chǎng)需求。

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展望

此次京東方玻璃基先進(jìn)封裝項(xiàng)目工藝設(shè)備的搬入，是我國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑，相信在不久的將來(lái)，京東方能夠在半導(dǎo)體玻璃基板封裝領(lǐng)域取得更大的突破和成就，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量，書(shū)寫(xiě)屬于中國(guó)半導(dǎo)體的輝煌篇章。

參考來(lái)源:

京東方官網(wǎng)

華創(chuàng)證券《玻璃基板成為半導(dǎo)體載板新方向，百億空間國(guó)產(chǎn)廠商有望彎道超車(chē)》

(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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