中國粉體網(wǎng)訊  半導體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎(chǔ)研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破，但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復雜工藝技術(shù)及設(shè)備等方面仍然落后，國產(chǎn)替代需求迫切。

高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。吉林長玉特陶新材料技術(shù)股份有限公司邀請您共同出席。

吉林長玉特陶新材料技術(shù)股份有限公司位于吉林省長春市。成立于2017年7月20日，由龍翔集團及哈爾濱工業(yè)大學合資成立。主要從事各類高端陶瓷材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

主營產(chǎn)品為超細鈦系、鋯系碳化物、硼化物和氮化物陶瓷粉末和高端陶瓷粉體、精密陶瓷工具、精密陶瓷零部件、航空航天結(jié)構(gòu)部件。

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