脆性材料加工是當(dāng)今世界一大難題，使用機(jī)械工具切割或者鉆孔都很容易導(dǎo)致材料崩邊、破裂，在目前已知的方法中，激光加工是最有效的。盛雄激光的皮秒激光加工設(shè)備，采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無(wú)熱傳導(dǎo)，適用于任意有機(jī)&無(wú)機(jī)材料的高速切割與鉆孔，最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)；采用單激光器雙光路分光技術(shù)，雙激光頭加工，效率提升一倍�？捎糜谒{(lán)寶石&玻璃蓋板、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、藍(lán)寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無(wú)機(jī)材料微細(xì)鉆孔與切割。

半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。針對(duì)材料研發(fā)、制備工藝、檢測(cè)技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景等核心議題，中國(guó)粉體網(wǎng)將于2025年7月29日在江蘇無(wú)錫舉辦2025高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會(huì)。屆時(shí)，東莞市盛雄激光先進(jìn)裝備股份有限公司副總經(jīng)理種海峰將作題為《皮秒激光切割在金屬化陶瓷基板中的應(yīng)用》的報(bào)告，報(bào)告主要涵蓋市場(chǎng)容量、頭部客戶皮秒應(yīng)用情況、傳統(tǒng)激光切割工藝不足、皮秒切割陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)、未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)等。

專家簡(jiǎn)介：

種海峰，盛雄激光高級(jí)工程師，現(xiàn)任陶瓷事業(yè)部項(xiàng)目經(jīng)理、華東區(qū)副總經(jīng)理。

參考來(lái)源：

激光制造網(wǎng)

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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