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2012年9月5-8日，精微高博參加了中國顆粒學(xué)會(huì)在杭州舉辦的第八屆學(xué)術(shù)年會(huì)暨海峽兩岸顆粒技術(shù)研討會(huì)。會(huì)議總結(jié)交流了近年來中國顆粒技術(shù)方面的研究開發(fā)成果，探討了本領(lǐng)域國際上最新的研究進(jìn)展和發(fā)展動(dòng)向。

本屆年會(huì)上精微高博科技展出了公司的高端精密儀器設(shè)備JW-BK122F，該比表面及孔徑分析儀測試精度高，尤其在微孔（0.35--2nm）測試方面已達(dá)到國際先進(jìn)水平，可替代進(jìn)口儀器；顆粒測試與表征分會(huì)場上，北京精微高博科技公司萬小紅工程師做了題為“粉體材料中小于2nm微孔分析測試技術(shù)”的報(bào)告，萬工明確表述了在微孔情況下，孔壁間的作用勢能相互重疊，對氣體的吸附能力比介孔大得多，在很低的壓力下才產(chǎn)生氣體的填充；介紹了專門的微孔分析模型：HK、FS、DFT等。同時(shí)，講述了微孔粗略分析DR、T-plot、MP等方法的局限性。最后，簡單介紹了微孔精確分析儀必需具備的較為苛刻的軟硬件條件。本次報(bào)告展示了北京精微高博科技公司的前瞻的技術(shù)水平及雄厚的技術(shù)勢力，贏得了廣大客戶的一致認(rèn)可和好評(píng)。