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1、研磨過程中粘度變大。主要原因是分散劑不易變形,吸附不牢,易從顆粒表面脫落,原藥中有低熔點,高沸點的物質(zhì)??梢圆捎脻櫇衽c分散復(fù)合功能的助劑,尤其立體結(jié)構(gòu)高分子表面活性劑,提高吸附牢度,吸附層厚度,增加顆粒間潤滑,提高原藥含量。
2、研磨過程中泡沫過。主要原因是分散劑選擇不對??梢圆捎镁哂幸欢ㄒ峙莨δ艿臐駶櫡稚?,添加少量抑泡劑。過量的有機(jī)硅消泡劑易引起體系不穩(wěn)定,分層析水。
3、研磨后體系粘度大。主要原因是助劑體系選擇基本正確,但需要加入具有濕潤和降低粘度作用的分散劑。可以采用親油性較好的濕潤分散劑,控制粘度在200-400mpa.s。
4、研磨后熱貯膏化或粘度增大。主要原因是防凍劑選擇不當(dāng),防沉降選擇不當(dāng),濕潤分散劑選擇不當(dāng)??梢杂貌捎酶叻肿颖砻婊钚詣瑢崿F(xiàn)多點多層次吸附劑,減小“裸露”顆粒面積,選擇適宜防凍劑,降低分散劑或者顆粒在連續(xù)相中的溶解度,更換防沉降劑,減少誘導(dǎo)結(jié)晶的可能性,選擇高分子表面活性劑,降低原藥在低分子助劑中的溶解度。
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