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1.省政協(xié)副主席何寄華一行蒞臨頂立科技調(diào)研

4月24日，省政協(xié)副主席何寄華一行蒞臨頂立科技調(diào)研，調(diào)研組詳細了解企業(yè)的發(fā)展經(jīng)營狀況，傾聽企業(yè)在助推民營經(jīng)濟發(fā)展的建議。

何寄華副主席對頂立科技取得的成績給予了高度評價，并勉勵企業(yè)，要緊貼市場需求、緊扣技術(shù)人才、緊抓科技創(chuàng)新，深耕特種裝備、特種材料細分領(lǐng)域，差異化發(fā)展、特色化創(chuàng)新、深度化融合，為湖南經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。

2.頂立科技參加第三代半導體SiC單晶生長技術(shù)交流會

4月25日，由中國粉體網(wǎng)主辦的”第三屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技術(shù)交流會”在蘇州隆重召開。頂立科技受邀參會。

頂立科技憑借材料工藝與熱工裝備高度鍥合的技術(shù)優(yōu)勢，攻克了第三代半導體碳化硅、氮化鎵“單晶生長用原材料和熱場材料的關(guān)鍵制備技術(shù)，研制的高純碳粉、高純石墨、高純碳纖維保溫材料和碳化硅/碳化鉭涂層石墨構(gòu)件等，性能指標達國際領(lǐng)先水平，主要應用于航空航天、新能源、電子電器、光伏等領(lǐng)域。

3. 頂立科技參加第五屆SiC半導體用炭材料技術(shù)研討會

4月26日，由平度市人民政府、中國科學院山西煤炭化學研究所、石墨邦等單位聯(lián)合舉辦的“第五屆SiC半導體用炭材料技術(shù)研討會”在青島舉行。

頂立科技董事長戴煜博士將在會上作“面向半導體材料領(lǐng)域的特種熱工裝備技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢”報告，分享頂立科技針對半導體核心原材料及零部件制造所研發(fā)的化學氣相沉積、高溫燒結(jié)/石墨化/純化等一系列熱工裝備的關(guān)鍵技術(shù)及應用案例。

碳化硅/氧化鋁/氮化鋁燒結(jié)爐

化學氣相涂層爐