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CP系列陶瓷3D打印機CP-200J系列
微米級打印成型精度
能夠在 140mm 級別上保持 72 μm 的精度
超高打印成型速度
特有的面陣曝光技術(shù),較比單點掃描模式效率成倍提升
多種專用材料可選
配備陶瓷領(lǐng)域多項專用材料
設(shè)備特點
工藝流程
設(shè)備參數(shù)
系列名稱 | CP-200J |
成型范圍 | 138mmX78mmX370mm |
打印精度 | 72μm |
打印分辨率 | 50μm |
曝光原理 | 下置式面陣曝光成型 |
主要應(yīng)用 | 科研、教育 |
設(shè)備尺寸 | 840mmX840mmX1750mm |
機身重量 | 245kg |
成型材料 | 陶瓷漿料 |
數(shù)據(jù)格式 | STL.SLC |
推薦材料
氧化鋁、氧化鋯、羥基磷灰石
氧化鋁粘度低,精度高,固含量高,反應(yīng)速度快,脫脂溫度低,燒結(jié)溫度低,機械強度高,導(dǎo)熱性能好。
描述 | 數(shù)值 |
固含量(氧化鋁) | 71.50% |
收縮率 | 25% |
脫脂溫度 | 850℃ |
燒結(jié)溫度 | >1700℃ |
顏色 | 白色 |
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企業(yè)名稱
方需科技(上海)有限公司企業(yè)類型
信用代碼
91310120MA1HUXUP32法人代表
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