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粉末擠出3D打印制備多孔結(jié)構(gòu)陶瓷及其應(yīng)用前景

粉末擠出3D打印制備多孔結(jié)構(gòu)陶瓷及其應(yīng)用前景
升華三維  2024-10-23  |  閱讀:305

多孔陶瓷的應(yīng)用現(xiàn)狀及主要工藝


多孔陶瓷是一種經(jīng)人工合成的、結(jié)合特定需求制造的體內(nèi)具有大量彼此相通或閉合氣孔的孔隙結(jié)構(gòu)陶瓷。它不僅具有傳統(tǒng)陶瓷耐高溫、耐腐蝕、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),而且因其具有大量的氣孔,比表面積大,密度低,可調(diào)的孔徑分布等特點(diǎn),已被廣泛使用在航空航天、環(huán)境保護(hù)、食物加工、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。

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▲泡沫型多孔陶瓷 @網(wǎng)絡(luò)


多孔陶瓷顯著特點(diǎn)就是多孔,而孔的形態(tài)多種多樣,豐富的造孔技術(shù)也造就了形態(tài)各異、功能針對(duì)性更強(qiáng)的多孔形貌。根據(jù)孔的結(jié)構(gòu)特征可分為泡沫型和網(wǎng)孔型兩大類,目前常見的多孔陶瓷造孔方法主要有添加造孔劑、有機(jī)泡沫浸漬法、凝膠-溶膠法、化學(xué)發(fā)泡法、冷凍干燥法、顆粒堆積法。而多孔陶瓷制備工藝很大一部分可以借鑒傳統(tǒng)陶瓷的生產(chǎn)工藝,主要有干壓成型、注漿成型、擠出成型、流延成型、凝膠注模成型以及新型的3D打印方法。


常見工藝優(yōu)缺點(diǎn)及存在的問題


多孔陶瓷的特殊性能主要得益于其特殊的多孔結(jié)構(gòu),它的多孔結(jié)構(gòu)包含氣孔率、孔徑大小及分布、孔的形狀等。因此需要通過制備方法來調(diào)控其孔隙率、孔徑大小及分布、孔的形狀來得到所需的多孔結(jié)構(gòu)。而多孔陶瓷的力學(xué)和化學(xué)等性能受制于氣孔率、強(qiáng)度、高溫穩(wěn)定性等因素,因此不同的工藝也存在一定的問題,從而限制了多孔陶瓷的應(yīng)用。如:

  • 有機(jī)浸漬工藝可制備氣孔率較高的多孔陶瓷,但陶瓷骨架脆弱、缺陷多;

  • 發(fā)泡工藝制備的多孔陶瓷具有氣孔率高,強(qiáng)度大的特點(diǎn),制備閉氣孔多孔陶瓷具有優(yōu)勢(shì),但是對(duì)原材料的要求較高;

  • 添加造孔劑工藝可在復(fù)雜形狀的多孔陶瓷中應(yīng)用,但孔徑大小難以控制,也不適合制備高氣孔率的多孔陶瓷;

  • 擠壓試成形工藝主要應(yīng)用于制造細(xì)長(zhǎng)的多孔陶瓷,孔的大小及形狀可以精確控制,但該方法不適合制備復(fù)雜孔徑的多孔陶瓷。

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▲3D打印的碳化硅多孔結(jié)陶瓷 @升華三維


3D打印技術(shù)為制備多孔陶瓷方面提供了一種新穎而有效的方法,與傳統(tǒng)的多孔陶瓷制備工藝相比,在設(shè)計(jì)靈活性、快速原型、結(jié)構(gòu)功能一體化、材料利用率等方面都具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。但在打印精度、后處理工藝、材料選擇及設(shè)備投入成本上存在一定挑戰(zhàn),目前還處于發(fā)展階段,工藝還不成熟 ,多需要輔助其他工藝來制備所需制品,相對(duì)成本不低。這可能會(huì)限制3D打印技術(shù)在多孔陶瓷制備中的應(yīng)用。


PEP工藝制備多孔結(jié)構(gòu)陶瓷的特點(diǎn)


由升華三維推出的粉末擠出3D打印技術(shù)(PEP),通過3D打印機(jī)擠出陶瓷原粉與粘結(jié)劑混合后的陶瓷顆粒料制備成生坯,再結(jié)合傳統(tǒng)脫脂燒結(jié)工藝,來實(shí)現(xiàn)多孔陶瓷結(jié)構(gòu)的快速制造。該工藝可發(fā)揮3D打印和傳統(tǒng)粉末冶金的雙重優(yōu)勢(shì),可以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的打印要求和應(yīng)用需求,能為復(fù)雜多孔陶瓷結(jié)構(gòu)定制、一體化生產(chǎn)提供解決方案。

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△氧化物陶瓷功能梯度多孔結(jié)構(gòu) @升華三維


其主要特點(diǎn)體現(xiàn)在:

  • 具有低溫段成形,高溫段成性的特點(diǎn),在實(shí)現(xiàn)大尺寸復(fù)雜多陶瓷結(jié)構(gòu)的一體化制備后,通過燒結(jié)工藝獲得性能一致性好的產(chǎn)品;

  • 該工藝具有成型工藝簡(jiǎn)單、制備和加工效率高,且無需模具等特點(diǎn);

  • 不僅可用來制備形狀復(fù)雜、顯微結(jié)構(gòu)均勻和孔連通性好的多孔陶瓷;

  • 配套的UPrise 3D切片軟件中晶格填充功能,可實(shí)現(xiàn)孔隙率、孔徑大小及區(qū)域獨(dú)立填充的可控可調(diào);

  • 打印設(shè)備結(jié)構(gòu)原理簡(jiǎn)單,不需要昂貴的高能量激光設(shè)備,整體工藝可充分利用傳統(tǒng)粉末冶金的前后處理設(shè)備,極大地減少了投入成本;

  • 成型設(shè)備采用了噴嘴擠壓系統(tǒng),可直接制備具有低密度性能的內(nèi)部多孔陶瓷結(jié)構(gòu),而無需清粉等工藝;

  • 采用顆粒材料,可適配氧化物、碳化物、氮化物、生物陶瓷等先進(jìn)陶瓷材料,且打印材料可循環(huán)使用,可有效降低運(yùn)營(yíng)成本;



  • 微信圖片_20241023110434.png

▲3D打印的多孔結(jié)陶瓷產(chǎn)品 @升華三維


3D打印多孔結(jié)構(gòu)陶瓷的發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用前景


3D打印技術(shù)在復(fù)雜結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與制造方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),將會(huì)促進(jìn)傳統(tǒng)工藝與3D打印的技術(shù)融合,從而提高3D打印工藝在多孔結(jié)構(gòu)陶瓷的應(yīng)用發(fā)展;在材料方面會(huì)通過開發(fā)高性能的復(fù)合材料來滿足不同領(lǐng)域的需求;而隨著3D打印技術(shù)及應(yīng)用的逐漸成熟,打印精度、效率將進(jìn)一步提高,工藝投入及運(yùn)營(yíng)成本將持續(xù)降低;通過結(jié)合人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù),實(shí)現(xiàn)3D打印全過程的智能化控制,打印速度和穩(wěn)定性將會(huì)更好的控制。3D打印為高復(fù)雜度、批量化制造多孔結(jié)構(gòu)陶瓷提供全新的工藝,有望在工業(yè)固廢資源化、廢水處理、隔音吸波、過濾器、高性能陶瓷膜、生物醫(yī)學(xué)植入物、整體式多孔陶瓷催化劑等方面實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。

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▲氮化硅多孔殼體結(jié)構(gòu) @升華三維


升華三維將不斷深化先進(jìn)陶瓷在多孔結(jié)構(gòu)的研究,充分發(fā)揮PEP工藝對(duì)大尺寸、高性能、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與制造能力,開發(fā)更多的應(yīng)用場(chǎng)景。升華三維現(xiàn)已建成完備的粉末擠出3D打印工藝鏈,支持從材料配方開發(fā)、打印設(shè)備定制、到脫脂燒結(jié)工藝適配的靈活方案,可為客戶快速實(shí)現(xiàn)多孔結(jié)構(gòu)陶瓷的設(shè)計(jì)和制造提供整體增材制造工藝及服務(wù)。


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