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適用于MLCC卷對卷工藝的疊層工序,可按需編輯層數(shù)后,對電極片進(jìn)行定位、切割、剝離、位置修正、層壓,形成多層陶瓷基片。
技術(shù)參數(shù):
輸送薄膜寬度 | 350mm |
剝離尺寸 | 310x310mm |
圖像對位精度 | 5μm |
疊層周期 | *快速度9秒/周(含2秒主壓) |
**可疊層數(shù) | 1000層,疊300層疊層產(chǎn)品精度±10μm |
剝離平臺平面度 | ≤10μm |
主壓壓力范圍 | **80Ton,*小13Ton (可任意設(shè)定) |
整機(jī)外形尺寸 | 約4350x1600x2500(LxWxH)mm |
技術(shù)特點(diǎn):
*卷對卷膜雙位吸膜疊層技術(shù)可實(shí)現(xiàn)不同膜片疊層,工序間流轉(zhuǎn)快捷。
*無損薄膜剝離控制技術(shù)可實(shí)現(xiàn)薄膜剝離無損傷。
*高精密對位疊合控制技術(shù)可實(shí)現(xiàn)檢測對位精確,疊層一致性好。
*伺服高壓力勻壓控制技術(shù)可實(shí)現(xiàn)壓合均勻,壓力精確。
*智能化系統(tǒng)控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。
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企業(yè)名稱
肇慶市宏華電子科技有限公司企業(yè)類型
有限責(zé)任公司(自然人投資或控股)信用代碼
91441200682437428C法人代表
梁耀國注冊地址
肇慶市端州三路8號內(nèi)H幢成立日期
2008-12-02注冊資本
1555.0623萬元人民幣有效期限
2008-12-02 至 無固定期限經(jīng)營范圍
研發(fā)、生產(chǎn)、銷售:各類電子元器件、電子專用設(shè)備、儀器儀表。機(jī)電產(chǎn)品、電子材料、機(jī)械零部件的加工、銷售。計(jì)算機(jī)技術(shù)服務(wù)。貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口。 (上述項(xiàng)目不含工商登記前置審批事項(xiàng))(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)
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