專題標(biāo)題發(fā)布時間

• ·新進(jìn)展！富樂華一功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目封頂
• 2024-06-04

• ·第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底技術(shù)與市場發(fā)展趨勢 ——訪山西爍科總經(jīng)理助理馬康夫
• 2024-06-03

• ·國產(chǎn)碳化硅突破80mm，成本直降七成！
• 2024-05-31

• ·金剛石拍了拍碳化硅：導(dǎo)熱、硬度優(yōu)等生的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手
• 2024-05-28

• ·不解決“它”，碳化硅襯底降本難！
• 2024-05-27

• ·談一談碳化硅單晶技術(shù)發(fā)展動態(tài)與趨勢——訪天津理工大學(xué)功能晶體研究院徐永寬副院長
• 2024-05-24

• ·凱龍高科攜手肖漢寧團(tuán)隊，開展鋁/碳化硅剎車盤技術(shù)產(chǎn)業(yè)化合作
• 2024-05-22

• ·注冊資本10億！小米汽車與寧德時代等成立動力電池公司
• 2024-05-20

• ·是寧德時代“改口”了，還是自媒體“口嗨”了？
• 2024-05-20

• ·2.6億元！內(nèi)蒙古硅泥回收制備稀土碳化硅項目備案
• 2024-05-17

• ·呂堅院士團(tuán)隊：3D打印莫來石增強(qiáng)的碳化硅氣凝膠復(fù)合材料
• 2024-05-14

• ·粉體百科：碳化硅納米線
• 2024-05-13

• ·硅寶科技：與寧德時代共同開發(fā)導(dǎo)熱、密封等防護(hù)密封類材料
• 2024-05-08

• ·供應(yīng)至2027年！英飛凌為小米SU7供應(yīng)碳化硅功率模塊及芯片
• 2024-05-07

• ·寧德時代公布全固態(tài)電池量產(chǎn)時間
• 2024-04-29

• ·國內(nèi)首次厚度達(dá)100 mm! 碳化硅單晶生長取得新進(jìn)展
• 2024-04-27

• ·雙突破！雙創(chuàng)新！寧德時代神行PLUS電池
• 2024-04-26

• ·DAY2：新機(jī)遇，再出發(fā)——第三屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會暨第三代半導(dǎo)體SiC晶?.
• 2024-04-26

• ·【參展企業(yè)風(fēng)采】第三屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會暨第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長技?.
• 2024-04-25

• ·對話丨第三屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會暨第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長技術(shù)交流會特?.
• 2024-04-25