專題標題發(fā)布時間

• ·東海碳素-大連雙驥科技半導體、太陽能用高純石墨生產基地項目投產
• 2024-06-11

• ·下一代半導體封裝“神器”，日本電氣硝子新品微晶玻璃基板
• 2024-06-07

• ·蘇州錸鉑：打造半導體行業(yè)減薄拋光技術的“匠人精神”
• 2024-06-07

• ·碳化硅，別“卷偏了”！
• 2024-06-07

• ·嘉興市新增一硅晶片半導體配套石英項目
• 2024-06-07

• ·意法半導體和吉利汽車官宣：SiC長期供應協(xié)議+創(chuàng)新聯(lián)合實驗室
• 2024-06-07

• ·新進展！富樂華一功率半導體陶瓷基板項目封頂
• 2024-06-04

• ·半導體/電子材料設備代理商：聚擘國際貿易（上海）有限公司入駐粉享通
• 2024-06-03

• ·第三代半導體碳化硅單晶襯底技術與市場發(fā)展趨勢 ——訪山西爍科總經理助理馬康夫
• 2024-06-03

• ·高端半導體拋光材料企業(yè)普瑞昇新材完成數(shù)千萬元PreA輪融資
• 2024-06-03

• ·國產碳化硅突破80mm，成本直降七成！
• 2024-05-31

• ·光伏硅料龍頭布局半導體硅料 業(yè)內高管坦言“門檻極高”
• 2024-05-30

• ·南京大學-江蘇富樂德石英“半導體洗凈技術研究中心”簽約揭牌儀式成功舉辦
• 2024-05-30

• ·3440億！“活水”來了，半導體用石英有望“大干一場”
• 2024-05-28

• ·3億元！25萬片！彤程新材布局半導體芯片拋光墊
• 2024-05-28

• ·金太陽子公司：已完成半導體級拋光液的性能驗證并具備量產能力
• 2024-05-28

• ·金剛石拍了拍碳化硅：導熱、硬度優(yōu)等生的強強聯(lián)手
• 2024-05-28

• ·不解決“它”，碳化硅襯底降本難！
• 2024-05-27

• ·談一談碳化硅單晶技術發(fā)展動態(tài)與趨勢——訪天津理工大學功能晶體研究院徐永寬副院長
• 2024-05-24

• ·凱龍高科攜手肖漢寧團隊，開展鋁/碳化硅剎車盤技術產業(yè)化合作
• 2024-05-22