專題標(biāo)題發(fā)布時(shí)間

• ·國(guó)內(nèi)首次厚度達(dá)100 mm! 碳化硅單晶生長(zhǎng)取得新進(jìn)展
• 2024-04-27

• ·DAY2：新機(jī)遇，再出發(fā)——第三屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)暨第三代半導(dǎo)體SiC晶?.
• 2024-04-26

• ·【參展企業(yè)風(fēng)采】第三屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)暨第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長(zhǎng)技?.
• 2024-04-25

• ·對(duì)話丨第三屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)暨第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長(zhǎng)技術(shù)交流會(huì)特?.
• 2024-04-25

• ·第三屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)暨第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長(zhǎng)技術(shù)交流會(huì)隆重開幕
• 2024-04-25

• ·兩大巨頭新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)
• 2024-04-24

• ·碳化硅，華為投全了！
• 2024-04-18

• ·升華三維粉末擠出3D打印工藝為碳化硅熱交換器件制造提供新途徑
• 2024-04-18

• ·Coherent獲得1500萬美元資助，發(fā)力碳化硅和單晶金剛石
• 2024-04-12

• ·碳化硅，加速跨進(jìn)8英寸時(shí)代！
• 2024-04-10

• ·碳化硅與金剛石的“撕逼大戰(zhàn)”
• 2024-04-07

• ·2024 碳化硅“卷”出新高度
• 2024-04-07

• ·納微半導(dǎo)體亮相SEMI-e第三代半導(dǎo)體 碳化硅器件市場(chǎng)應(yīng)用持續(xù)升溫
• 2024-04-03

• ·科友半導(dǎo)體開展“完美八英寸碳化硅籽晶”項(xiàng)目
• 2024-04-03

• ·50億美元！Wolfspeed全球最大碳化硅工廠封頂
• 2024-03-28

• ·碳化硅單晶生長(zhǎng)：邁向大尺寸、高質(zhì)量的征途
• 2024-03-28

• ·第三代半導(dǎo)體用“四高兩涂”材料現(xiàn)狀
• 2024-03-27

• ·碳化硅燒結(jié)爐設(shè)備供應(yīng)商：株洲和創(chuàng)中高頻設(shè)備有限公司入駐粉享通
• 2024-03-27

• ·三責(zé)新材：南通半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅部件項(xiàng)目二期開工
• 2024-03-25

• ·碳化硅霸主地位，是否真的穩(wěn)固？
• 2024-03-20