編號(hào)：CPJS01582
篇名：不同類型硅微粉對(duì)覆銅板耐熱性影響的研究
作者：黃偉壯； 黃晨光；
關(guān)鍵詞：硅微粉； 覆銅板； 耐熱性；
機(jī)構(gòu)： 廣東生益科技股份有限公司；
摘要： 在優(yōu)化填料分散方式的基礎(chǔ)上,通過在四溴雙酚A型環(huán)氧固化體系中添加不同類型的無機(jī)硅微粉填料制備覆銅板,對(duì)比其耐熱性和界面性能。結(jié)果表明:球型硅微粉填料可以較好地改善與環(huán)氧樹脂的相容性,提高覆銅板的耐熱性。
