編號：FTJS03497
篇名：煅燒溫度對高體積分?jǐn)?shù)SiC_p/Al復(fù)合材料性能的影響
作者：劉君武； 李青鑫； 丁鋒； 黃思德； 鄭治祥；
關(guān)鍵詞：SiCp/Al復(fù)合材料； 預(yù)制件； 氧化； 強(qiáng)度； 熱學(xué)性能；
機(jī)構(gòu)： 合肥工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院；
摘要： 以F220、F500、F600這3種粒度的磨料級綠SiC混合粉為原料制成預(yù)制件,然后將其分別在500、1 100和1 200℃煅燒后無壓熔滲液態(tài)鋁合金制備SiC體積分?jǐn)?shù)為62%~64%的鋁基復(fù)合材料SiCp/Al;研究預(yù)制件煅燒溫度對SiCp/Al復(fù)合材料結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明:不同溫度下煅燒的SiC預(yù)制件滲鋁后,都能獲得結(jié)構(gòu)均勻致密的復(fù)合材料;高溫煅燒使SiC顆粒氧化形成骨架,導(dǎo)致強(qiáng)度從305 MPa降至285~245 MPa;SiC顆粒表面氧化轉(zhuǎn)變成的SiO2薄膜增加復(fù)合材料中的陶瓷含量,使復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)進(jìn)一步降低;當(dāng)SiC預(yù)制件中SiO2薄膜質(zhì)量分?jǐn)?shù)達(dá)到3.7%~6.7%時(shí),SiCp/Al復(fù)合材料界面熱阻增大4~6倍,復(fù)合材料熱導(dǎo)率從184 W/(m.℃)降至139~127 W/(m.℃)。
