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摻硅類金剛石薄膜的制備及其微觀機械性能研究

編號:SBJS00334

篇名:摻硅類金剛石薄膜的制備及其微觀機械性能研究

作者:王智;

關(guān)鍵詞:Si-DLC薄膜; 射頻感應耦合; 離子束濺射; 微觀機械性能;

機構(gòu): 河南化工技師學院;

摘要: 采用射頻感應耦合離子源(ICP)在硅基底上沉積了DLC薄膜,并利用離子束濺射固體單晶石墨的方法摻入Si元素。通過原子力顯微鏡(AFM)和拉曼光譜對DLC薄膜的表面形貌及結(jié)構(gòu)進行了分析表征。并用UTM-2摩擦磨損試驗儀對薄膜進行了刻劃測試,通過臨界載荷的對比,分析了摻硅和純DLC薄膜與基底的結(jié)合能力。結(jié)果表明,摻硅DLC薄膜具有良好的膜-基結(jié)合能力。

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