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金納米粒子的制備及其在碳鋼電極表面自組裝研究

編號:NMJS03442

篇名:金納米粒子的制備及其在碳鋼電極表面自組裝研究

作者:王會串; 范建鳳; 郭文葉;

關(guān)鍵詞:金納米粒子; 20號碳鋼; 緩蝕性能;

機構(gòu): 山西陽煤豐喜肥業(yè)(集團)有限責(zé)任公司; 忻州師范學(xué)院化學(xué)系;

摘要: 在沒有使用任何添加劑和保護劑的情況下,采用檸檬酸鈉還原氯金酸的方法制備出了鏈狀金納米粒子,并用紫外可見吸收光譜(UV-vis)和掃描電子顯微鏡(SEM)對其進行了表征。通過聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、丙烯基硫脲(ATU)、硫脲(TU)等不同交聯(lián)劑將金納米粒子組裝在20號碳鋼電極上,并利用極化曲線和電化學(xué)阻抗譜等方法,研究了金納米粒子自組裝膜在NaCl溶液中對20號碳鋼的緩蝕作用,討論了不同交聯(lián)劑、不同金納米粒子組裝時間對緩蝕性能的影響。試驗結(jié)果表明,使用不同交聯(lián)劑制備的金納米粒子自組裝膜對20號碳鋼都有緩蝕作用,其中尤以丙烯基硫脲作交聯(lián)劑、金納米粒子組裝12h抗腐蝕效果最佳,緩蝕率可達(dá)99.15%。

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