編號(hào)：NMJS03552
篇名：納米多孔材料有效熱導(dǎo)率數(shù)值研究
作者：畢成； 唐桂華； 胡子君； 李俊寧；
關(guān)鍵詞：氣凝膠； 有效熱導(dǎo)率； 有序結(jié)構(gòu)多孔材料； 含濕率；
機(jī)構(gòu)： 西安交通大學(xué)能源與動(dòng)力工程學(xué)院,熱流科學(xué)與工程教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室； 航天材料工藝研究所；
摘要： 通過數(shù)值方法對(duì)多種三維有序結(jié)構(gòu)多孔材料在常溫條件下的氣相、固相導(dǎo)熱過程進(jìn)行耦合求解,獲得了不同結(jié)構(gòu)的材料的有效熱導(dǎo)率,所獲得的有效熱導(dǎo)率在材料密度低于170 kg/m時(shí),與實(shí)驗(yàn)結(jié)果符合較好。建立了多孔材料吸附水蒸氣的耦合傳熱模型,研究了水蒸氣的吸附量對(duì)二氧化硅氣凝膠有效熱導(dǎo)率的影響規(guī)律,結(jié)果表明:二氧化硅氣凝膠含濕率增加1%,會(huì)使其有效熱導(dǎo)率增加,其增幅約為材料固相熱導(dǎo)率的2%。
