編號(hào)：CPJS01653
篇名：氰酸酯樹脂/氧化石墨片復(fù)合材料的制備與性能研究
作者：趙春寶1； 2； 蘇 磊1； 楊緒杰1； 汪 信1；
關(guān)鍵詞：氰酸酯樹脂； 氧化石墨； 復(fù)合材料； 表面改性；
機(jī)構(gòu)： (1.南京理工大學(xué) 教育部軟化學(xué)與功能材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,江蘇 南京210094； 2.南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 微電子學(xué)院,江蘇 南京210046)；
摘要： 采用十二胺對(duì)氧化石墨片進(jìn)行表面改性,通過紅外光譜(FT-IR)、X射線衍射(XRD)和核磁共振譜(NMR)對(duì)改性后的氧化石墨片(GO-DDA)結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征。將GO-DDA引入氰酸酯樹脂體系,制備了氰酸酯(CE)/氧化石墨片復(fù)合材料,著重研究了GO-DDA用量對(duì)氰酸酯固化反應(yīng)及復(fù)合材料導(dǎo)熱與絕緣性能的影響。DSC結(jié)果表明,GO-DDA對(duì)氰酸酯樹脂固化反應(yīng)有明顯的促進(jìn)作用,可降低樹脂的固化溫度。復(fù)合材料的熱導(dǎo)率和體積電阻率測(cè)試結(jié)果表明,GO-DDA的加入能顯著提高氰酸酯樹脂的導(dǎo)熱性能,當(dāng)GO-DDA加入量為1.0%時(shí),復(fù)合材料的熱導(dǎo)率比純CE樹脂材料提高了48%,而且復(fù)合材料仍具有良好的電絕緣性能。復(fù)合材料的SEM結(jié)果表明,少量GO-DDA的加入還有利于改善復(fù)合材料的斷裂韌性。
