編號：NMJS04467
篇名：納米Ni顆粒對時(shí)效過程中釬焊界面組織的影響
作者：甘貴生； 杜長華； 許惠斌； 甘樹德； 王衛(wèi)生； 李鎮(zhèn)康； 劉斌；
關(guān)鍵詞：納米顆粒； 攪拌釬焊； IMC； 潤濕平衡； 時(shí)效處理；
機(jī)構(gòu)： 重慶理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院； 重慶平偉科技(集團(tuán))有限公司；
摘要： 分別采用低溫?cái)嚢桠F焊和潤濕平衡法對Sn-Cu-Ag亞共晶釬料及其納米復(fù)合釬料進(jìn)行釬焊,并對其進(jìn)行時(shí)效處理。結(jié)果發(fā)現(xiàn):納米Ni顆粒有利于金屬間化合物(IMC)的形成,在釬焊界面形成孔洞狀的(Cux Ni1-x)6Sn5;采用低溫?cái)嚢桠F焊工藝時(shí),時(shí)效過程中兩種接頭的IMC厚度與時(shí)效時(shí)間t的擬合直線完全重合,納米顆粒對IMC結(jié)構(gòu)的改變作用不明顯;采用潤濕反應(yīng)釬焊工藝,添加顆粒后釬料中元素互擴(kuò)散系數(shù)降低一個(gè)數(shù)量級,納米顆粒對時(shí)效過程中IMC的生長有明顯的抑制作用。
