編號(hào)：NMJS04566
篇名：納米Ni顆粒增強(qiáng)無(wú)鉛Sn-Cu-Ag復(fù)合釬料攪拌輔助低溫釬焊技術(shù)
作者：甘貴生； 杜長(zhǎng)華； 許惠斌； 楊濱； 李鎮(zhèn)康； 王濤； 黃文超；
關(guān)鍵詞：納米Ni增強(qiáng)Sn-Cu-Ag復(fù)合釬料； 低溫釬焊； 攪拌； 潤(rùn)濕性； 金屬間化合物；
機(jī)構(gòu)： 重慶理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院； 北京科技大學(xué)新金屬材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；
摘要： 采用攪拌輔助低溫(半固態(tài)區(qū)間)釬焊技術(shù),制備低銀無(wú)鉛釬料和納米復(fù)合釬料釬焊接頭。結(jié)果表明:240℃時(shí)復(fù)合釬料的潤(rùn)濕時(shí)間較基體的潤(rùn)濕時(shí)間縮短了31%,潤(rùn)濕力較基體的提高了3.8%;機(jī)械攪拌在破碎樹(shù)枝晶和加速元素?cái)U(kuò)散的同時(shí),降低了液相的溫度梯度和成分過(guò)冷,大大削弱了釬料基體中金屬間化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生長(zhǎng),促使針狀Cu6Sn5破碎呈短棒狀;在低銀無(wú)鉛釬料中加入納米Ni顆粒,Ni與Cu6Sn5生成孔洞狀化合物(Cux Ni1-x)6Sn5及低溫?cái)嚢栊纬傻臍饪壮蔀榻缑嬖拥臄U(kuò)散通道。攪拌形成的紊流和熱流傳遞加快了原子的溶解與擴(kuò)散,加速了界面IMC的生長(zhǎng)。
