編號：FTJS04390
篇名：聚己內(nèi)酯/介孔二氧化硅雜化材料的制備及表征
作者：王召君； 劉鵬飛； 賈麗洲； 張琰； 郎美東
關(guān)鍵詞：SBA-15； 羥基； 聚己內(nèi)酯； 聚氨基己內(nèi)酯； Zeta電位
機構(gòu)： 華東理工大學材料科學與工程學院,超細材料制備與應用教育部重點實驗室,上海市先進聚合物材料重點實驗室；
摘要： 利用環(huán)氧丙醇對介孔二氧化硅SBA-15的表面進行碳羥基修飾,然后以此為引發(fā)劑,異辛酸亞錫為催化劑,分別引發(fā)己內(nèi)酯（CL）及氨基甲酸芐基酯-ε-己內(nèi)酯(（CABCL）單體的開環(huán)聚合,成功地制備了雜化材料聚己內(nèi)酯/SBA-15（PCL/SBA-15）和聚4-氨基甲酸芐基酯己內(nèi)酯/SBA-15（PCABCL/SBA-15）,酸解去除PCABCL/SBA-15的保護基團甲酸芐酯（Cbz）后得到聚氨基己內(nèi)酯/SBA-15（PACL/SBA 15）。通過X射線衍射儀（XRD）、N2吸附-脫附實驗和熱重分析（TGA）等手段研究了材料的結(jié)構(gòu)變化、反應時間和空間位阻效應對接枝量的影響等。結(jié)果表明:聚合物的修飾未對介孔結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響;PCL的接枝量可以通過聚合反應時間進行控制;對PACL/SBA-15而言,因CABCL中Cbz的位阻效應導致接枝量較小;Zeta電位分析的結(jié)果證明聚氨基己內(nèi)酯的修飾改變了二氧化硅表面的電荷性質(zhì)。
