編號：FTJS04784
篇名：FeCuNbSiB非晶粉體/丁基橡膠復(fù)合薄膜的力敏特性
作者：周佳； 朱正吼； 付遠； 喬寶英； 杜康；
關(guān)鍵詞：FeCuNbSiB粉體； 丁基橡膠； 阻抗； 力敏特性；
機構(gòu)： 南昌大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院；
摘要： 以粒徑為45μm的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉體為復(fù)合相,丁基橡膠為基體相,利用模壓成型法制備了粉體含量為85%、厚度為150和200μm的復(fù)合薄膜。采用LYYL-500N高檔型微機控制壓力試驗機對薄膜試樣進行連續(xù)加載/卸載實驗(速度分別為0.1,0.5和1.0mm/min),用TH2816LCR數(shù)字電橋測試頻率1和50kHz下薄膜的阻抗Z值。研究了加載/卸載速度、測試頻率、薄膜厚度和環(huán)境溫度對FeCuNbSiB粉體/丁基橡膠力敏特性的影響。研究表明,復(fù)合薄膜在v=0.1mm/min時,其重復(fù)性最好,在加載過程中,應(yīng)力靈敏度|k|值隨著應(yīng)力的增大呈現(xiàn)先增大后減小的變化趨勢,卸載過程中,|k|值隨著應(yīng)力的逐漸減小而增大。在1kHz測試頻率下復(fù)合薄膜的力敏靈敏度高于50kHz。相同測試條件下,厚度為200μm的復(fù)合薄膜的力敏靈敏性略優(yōu)于150μm的。在39.5~80℃溫度范圍內(nèi),隨著溫度的升高復(fù)合薄膜的靈敏度越高。
