編號：CPJS02622
篇名：銅粉表面化學鍍銀及表征
作者：江學良； 楊浩； 王維； 陳樂生；
關鍵詞：銀-銅復合粉； 敏化； 還原； 化學鍍銀； 微米顆粒；
機構： 武漢工程大學材料科學與工程學院； 溫州宏豐電工合金股份有限公司；
摘要： 銅-銀復合粉末具有良好的抗氧化性、熱穩(wěn)定性及高電導性,在電子漿料、導電填料等眾多領域具有廣闊的應用前景.利用化學鍍的方法,采用氯化亞錫為敏化劑,甲醛為還原劑,合成了用于電子漿料的銅-銀復合粉末.用X射線衍射、掃描電鏡表征了復合粒子的晶型和形貌結構,研究了敏化劑氯化亞錫、反應溫度、還原劑及鍍液的pH值對材料晶型和形貌的影響.結果表明:采用甲醛為還原劑,經(jīng)過敏化處理后,當鍍液pH值為10時,在50℃下,合成的銀包銅粉電接觸材料有較好的形貌.
