編號：NMJS04978
篇名：室溫下抗壞血酸還原法制備納米銅粉研究
作者：胡永栓； 唐耀； 周珺成； 何為；
關(guān)鍵詞：納米銅粉； L-抗壞血酸； 聚乙烯吡咯烷酮； 室溫合成； 環(huán)境友好；
機(jī)構(gòu)： 珠海方正科技多層電路板有限公司； 電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；
摘要： 以L-抗壞血酸為還原劑,聚乙烯吡咯烷酮為保護(hù)劑,乙酸銅的二乙醇溶液為前驅(qū)體,在室溫下反應(yīng)得到大量粒徑在160nm左右單分散性的納米銅顆粒。詳細(xì)探討了聚乙烯吡咯烷酮的配比、乙酸銅溶液滴加速率和反應(yīng)時間對產(chǎn)物的影響。采用掃描電鏡、透射電鏡、能譜分析儀和X射線衍射儀對納米銅粉進(jìn)行表征與分析,該納米銅顆粒以近似球狀的不規(guī)則形貌為主,晶型為面心立方(fcc)晶體結(jié)構(gòu),純度較高,能夠穩(wěn)定分散在有機(jī)溶液中,適合制備導(dǎo)電銅漿,具有廣闊的應(yīng)用前景。
