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片狀銅粉鍍銀及抗氧化性能研究

編號:CPJS02628

篇名:片狀銅粉鍍銀及抗氧化性能研究

作者:宋曰海; 馬麗杰;

關(guān)鍵詞:銅粉鍍銀; 置換還原; 抗氧化;

機構(gòu): 煙臺大學(xué)環(huán)境與材料工程學(xué)院;

摘要: 采用置換還原法在片狀銅粉上鍍銀。對銅粉鍍銀制備過程及抗氧化性能做了研究。實驗結(jié)果表明,在銅粉表面首先發(fā)生置換反應(yīng),生成點綴式銀顆粒,之后銀顆粒長大,不完全的包覆在銅粉表面,溶液中過量的銀離子在還原劑的作用下,表面銀層進一步生長,得到完全包覆銀的銅粉。通過X-射線衍射分析,片狀銅粉鍍銀層表面未見氧化物,所得粉末表層結(jié)構(gòu)致密。銅粉鍍銀層具有良好的抗高溫氧化性。

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