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TiC晶須對(duì)銅基點(diǎn)焊電極的影響

編號(hào):FTJS04834

篇名:TiC晶須對(duì)銅基點(diǎn)焊電極的影響

作者:周慧琳; 段翠芳; 劉丹;

關(guān)鍵詞:TiC晶須; 復(fù)合材料; 點(diǎn)焊電極;

機(jī)構(gòu): 河南機(jī)電高等?茖W(xué)校材料工程系; 河南機(jī)電高等?茖W(xué)校機(jī)電工程系; 上海汽輪機(jī)廠有限公司;

摘要: 利用點(diǎn)焊方法制備了加入TiC晶須的銅基復(fù)合材料,并分析了該復(fù)合材料的性能。試驗(yàn)結(jié)果表明,在銅基體中加入TiC晶須能降低銅基體電阻,提高銅基體硬度,并且TiC晶須起骨架作用而改善基體組織。利用這種復(fù)合材料制作點(diǎn)樣電極可有效減弱電極和工件的銅鋁合金化,提高銅基點(diǎn)焊電極的使用壽命。

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