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置換還原法制備銀包銅粉工藝及性能研究

編號(hào):FTJS04850

篇名:置換還原法制備銀包銅粉工藝及性能研究

作者:宋曰海; 馬麗杰;

關(guān)鍵詞:銀包銅粉; 置換還原; 導(dǎo)電性; 抗氧化;

機(jī)構(gòu): 煙臺(tái)大學(xué)環(huán)境與材料工程學(xué)院;

摘要: 采用EDTA為絡(luò)合劑,利用置換還原法制備銀包銅粉。研究了還原劑的濃度,分散劑以及絡(luò)合劑的濃度對(duì)銀包銅粉性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,采用EDTA為絡(luò)合劑,所得粉末表層結(jié)構(gòu)致密,包覆均勻。當(dāng)c(EDTA)為0.12mol/L,c(葡萄糖)為0.12mol/L,同時(shí)采用超聲波分散,所得銀包銅粉導(dǎo)電性最好,鍍銀層致密,粉末為銀白色,包覆率高,抗氧化性最佳。

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